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为什么电容器变薄了，静电容量却反而增加了呢？
1.电容器变薄但静电容量却反而增加的理由 根据数学表达式C=ε×S/d,增大电容器静电容量的方法有如下3种： ①增大ε(介电常数) ②增大S (电
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互联网众筹建房能把房价砍一半吗?
买房买车成了现代人生活的“终生大事”，不仅仅在国内，在全球的其他很多地方也一样，那么国外又有什么好方法来解决这个问题呢？昨天，一位从事房地产的老朋友专门到山沟里找我，问互联网的事。我向他推荐
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英飞凌与德国电信在 IT 峰会 Nationaler IT-Gipfel 2014 上携手展示“德国制造”的安全技术
21ic讯 英飞凌科技股份有限公司与德国电信股份有限公司在汉堡的 IT 峰会 "Nationaler IT-Gipfel 2014" 上共同推出一款用于保护网络化生产的安全解决方案。该解决方案专门针对机械制造业等行业的中小企业或汽车行业供
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Molex ML-XT™ 密封连接系统针对恶劣环境应用
创新性的射出成型技术将密封件永久性的粘合到插头外壳，提高密封的可靠性以及插拔过程中的保持力. (新加坡 – 2014 年10月20日) Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM
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FCI 推出BarKlip™ 线缆连接器
领先的连接器和互连系统供应商 FCI 今天隆重推出 BarKlip™ 线缆电源连接器。依据 UL 和 CSA 标准，BarKlip™ 线缆连接器可满足每路 200 安培的额定电流应用要求;和其他同类的连接器相比，它有更优秀的电
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Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM 密封连接系统
21ic讯 Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM 密封连接系统，采用创新性的射出成型密封技术来实现 IP68 级别的密封效果，同时 SAE J2030 和 IP69k 版本的产品正在进行验证。该解决方案专为替代包含海水在内的恶劣环境中
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为什么贵校Wi-Fi不好用？
“你丑，没事，我瞎”、“钱多，给你，随便花”、“阳光，Wi-Fi，你在”……在风靡网络的2014年度最感人三行情书中，Wi-Fi赫然在列。很显然，有Wi-Fi的世界更有意境。无
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南工大与英帝理工成功“联姻” 研发OLED核心技术
10月16日，南京工业大学已成功与英国帝国学院“联姻”，共同开发建设塑料电子联合实验室，研发OLED核心技术，旨在逐步将人们的想象，如最薄只有1毫米，轻松就可卷起来……站在未来的街头，当
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uC/OS-II的系统架构
1. uC/OS-II文件结构与处理器无关的代码：OS_CORE.C, OS_FLAG.C, OS_MBOX.C, OS_MEM.C, OS_MUTEX.C, OS_Q.C, OS_SEM.C, OS_TASK.C, OS_TIME.C, UCOS_II.C, UCOS_II.H。配
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太阳能应用系统DC-DC优化设计
太阳能作为最绿色的能源之一在人们的生活中大量被应用，太阳能发电、太阳能热水器、太阳能路灯等等，虽然我们在不断的增大太阳能的利用，但和辐射到地球的能量比起来那
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靠近接地摆动——单电源工作
轨至轨放大器可产生极为接近接地的输出电压……但到底接近到什么程度呢?我们谈的是CMOS运算放大器。当你正努力最大化输出电压摆动时，它常用于低压设计。这些器件的规格通常如下：这让它看起来，输出绝
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以IP厂商视角深挖可穿戴设备市场
可穿戴市场正处于一个准备中的状态，在功耗、硬件设计方面还有很长的路要走，但毫无疑问，穿戴式市场有很多的创新和无限的潜力，可以预估它将会改变人类生活的各个方面。目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是
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风河VxWorks成为欧洲EGNOS完整性处理工具(IPF)
风河VxWorks被欧洲EGNOS卫星导航系统(European Geostationary Navigation Overlay Service)项目作为完整性处理工具(Integrity Processing Facility，IPF)的操作系统。IP
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AD574A单极性和双极性输入电路b
AD574A单极性和双极性输入电路b
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AD574A单极性和双极性输入电路a
AD574A单极性和双极性输入电路a
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从IP厂商视角看可穿戴
【引言】目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的，面向智能手环、智能手表、智能眼镜等不同的穿戴式应用，ARM都有对应的产品和解决方案。【正文】
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后摩尔定律时代，SoC设计者应关注的新方向
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。由于缩放到更小尺寸
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Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台
Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺
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Cadence为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合
令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积Cadence设计系统公司今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比
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2014年液晶市场新变化
液晶领域，应该说是一个更新换代节奏不算快的范畴，基于液晶产品功能的单一性，它的革新更多地来自于消费者的需求引领。而踏入了2014年，液晶对于玩家而言不再是纯粹地承担显示的功能，玩家们对于它的诉求更加综合，
