1. uC/OS-II文件结构与处理器无关的代码:OS_CORE.C, OS_FLAG.C, OS_MBOX.C, OS_MEM.C, OS_MUTEX.C, OS_Q.C, OS_SEM.C, OS_TASK.C, OS_TIME.C, UCOS_II.C, UCOS_II.H。配
太阳能作为最绿色的能源之一在人们的生活中大量被应用,太阳能发电、太阳能热水器、太阳能路灯等等,虽然我们在不断的增大太阳能的利用,但和辐射到地球的能量比起来那
轨至轨放大器可产生极为接近接地的输出电压……但到底接近到什么程度呢?我们谈的是CMOS运算放大器。当你正努力最大化输出电压摆动时,它常用于低压设计。这些器件的规格通常如下:这让它看起来,输出绝
可穿戴市场正处于一个准备中的状态,在功耗、硬件设计方面还有很长的路要走,但毫无疑问,穿戴式市场有很多的创新和无限的潜力,可以预估它将会改变人类生活的各个方面。目前市场上90%以上(300~500种)的可穿戴设备是
风河VxWorks被欧洲EGNOS卫星导航系统(European Geostationary Navigation Overlay Service)项目作为完整性处理工具(Integrity Processing Facility,IPF)的操作系统。IP
AD574A单极性和双极性输入电路b
AD574A单极性和双极性输入电路a
【引言】目前市场上90%以上(300~500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的,面向智能手环、智能手表、智能眼镜等不同的穿戴式应用,ARM都有对应的产品和解决方案。【正文】
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。由于缩放到更小尺寸
Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺
令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积Cadence设计系统公司今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比
液晶领域,应该说是一个更新换代节奏不算快的范畴,基于液晶产品功能的单一性,它的革新更多地来自于消费者的需求引领。而踏入了2014年,液晶对于玩家而言不再是纯粹地承担显示的功能,玩家们对于它的诉求更加综合,
9月25日,由思锐达主办的2014年“中国智能穿戴高峰论坛”圆满成功,会议聚集了近800位从IP、芯片、设备、仪器到服务的穿戴式产业链专业观众,嘉宾精彩有料的演讲理性分析行业困境的同时,给穿戴产业发展注
微软GDI+图片漏洞详细情况:什么是GDI+:GDI+ 是一种图形设备接口,能够为应用程序和程序员提供二维矢量图形、映像和版式。漏洞影响:Microsoft产品中所使用的GDI+库(GdiPl
伴随着自动化领域的不断向前发展,变频器的应用也深入到了各行各业各个领域,变频器也在不断地推陈出新,功能越来越强大,可靠性也相应地越来越高。但是如果使用不当,操作有误,维护不及时,仍会发生故障或运行状况
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造
对基于SoC系统设计正确方法的争论非常激烈。是传统的寄存器传送级(RTL)流程?还是C语言行为模型的高级综合?减少了代码生成的知识产权(IP)重用方法又怎样呢?对于设计团队应该
和我拼工艺,7nm你有吗?尽管困难和阻力越来越大,Intel以其无以伦比的技术实力,仍在努力推进半导体工艺的深发展,14nm刚刚开始登场,就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是研究7
近两年工厂的自动化浪潮让工业机器人的潜在领地猛然扩张。数量不断增加的机器人逐渐实现着工业自动化,这一趋势的成型也意味着“超级工厂”将面临终结,取而代之的是无人工厂。一排排立体仓库旁,堆落机上
在移动互联网时代,业界皆以苹果为首。在iphone6没出之前就流传着“iphone6不出,业界无以为手机”。苹果的影响力由此可见一斑。现在苹果iphone6终于来了,在其引领手机发展的同时,无意中也大大影响了NAN