LTE
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FTTM方案助力LTE灵活部署与演进
面对爆炸式增长的移动数据流量压力，各运营商在LTE时代要吸引更多的用户，又要保证市场占有率和获取收益，需要大量部署Small Cell微基站来获得快速的网络容量提升和保证网络覆盖，以此来提供卓越的用户体验，增强自
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Sequans推出面向物联网的Colibri LTE平台
21ic讯 Sequans Communications S.A. 推出其StreamliteLTE™系列物联网(IoT)芯片解决方案的最新成员。Colibri LTE平台包括Sequans的最新基带和射频芯片(SQN3221和SQN3241)、一个一体化网络和应用CPU平台(运行S
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LTE时代 FDD与TDD阵营大比拼
当前，全球4G(LTE)市场高速发展。截至2014年5月，已有104个国家和地区开通了288个LTE商用网络服务，比一年前增加100多个;LTE终端款数达到1563款，比一年前增加600多款，其中智能手机款数达到636款，超过CPE、MiFi，成
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马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？
【导读】马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？ Silterra公司CEO Bruce Gray透露，该公司正在谋划其战略场所和扩张的合作关系网络，以支持未来增长。Gray表示，该公司在已于过去三年内投入2.7亿
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德州仪器针对无线基础局端推出超越3G的全新 LTE 技术
【导读】德州仪器针对无线基础局端推出超越3G的全新 LTE 技术 开发生态系统助运营商赢得市场先机，加速 OEM 厂商产品上市进程 随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器 (TI) 着眼于 3G 之
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赛灵思：FPGA将成为TD-SCDMA及LTE通用平台核心
【导读】赛灵思：FPGA将成为TD-SCDMA及LTE通用平台核心 赛灵思公司全球资深副总裁汤立人在5月31日-6月1日举行的2008上海TD-SCDMA演进及LTE国际峰会上，发表“无线基础设施市场中的赛灵思”的主题演讲， 分
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飞思卡尔 DSP确立加快LTE配置的新性能级别及下一代无线标准
【导读】飞思卡尔 DSP确立加快LTE配置的新性能级别及下一代无线标准 飞思卡尔推出MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore™ DSP新内核技术的6核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。MSC815
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飞思卡尔平台支持3G无线基站满足LTE和其他4G标准
【导读】飞思卡尔平台支持3G无线基站满足LTE和其他4G标准 飞思卡尔的多核器件提供多标准无线平台要求具备的性能和灵活性 2007年9月7日，巴黎（欧洲宽带世界论坛）讯 — 飞思卡尔技术在一体化公用平台的开发中扮演
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华为海思麒麟：中国半导体真正崛起！
北京时间2014年6月6日，华为在北京发布全球首颗八核LTE Cat.6手机芯片麒麟920。说麒麟920全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上领先竞争对手。能在竞争激烈
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CEVA DSP内核获Sequans Communications选用于LTE / WiMAX芯片组
【导读】全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代
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高通:印度率先测试2.3GHz频段TDD LTE
【导读】高通公司(Qualcomm)位于印度的合资公司Wireless Broadband Business Services与易利信(Ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3GHz频段 TDD LTE 在户外环境的移动性。此测试为高通 LTE 合资计划的一部分，旨在
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LTE和FTTH应协同发展
6月6日早间消息，LTE和FTTH的互补是发展趋势，两者应协同发展，烽火通信宽带接入产出线规划总监安俊峰表示。随着LTE大规模商用部署，无线宽带接入对固定宽带带来较大冲击。基础设施投资方面，LTE初期广覆盖需要大量投
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全球第一款FDD LTE终端单芯片批量发货
【导读】面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片，支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手
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日本启动LTE 4G服务
【导读】上周五，日本NTT DoCoMo公司宣布，在东京、名古屋和大阪三大主要城市推出其长期演进(LTE)服务，该服务允许用户将视频和其他数据文件快速下载到手机上，其数据传输能力相当于当前速度的10倍。 上周五，日本
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Picochip与Wavesat在关键的LTE互联互通测试中实现里程碑式的突破
【导读】Picochip和Wavesat日前宣布：双方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窝基站解决方案与Wavesat公司的Odyssey 9000系列用户端 (UE)芯片组的互联互通测试(IOT)。该系列LTE服务的完成和IOT里程碑的到达
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SEQUANS 通信选用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 产品
【导读】世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器
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日本大地震中WiMax完胜3G
【导读】你可能认为蜂窝通讯技术已经迈向3G，但其实世界上大多数地区仍在采用GSM等其他2G技术；4G-LTE时代还要5～10年才会来临，而WiMax已经存在，且在全球许多区域都有很好的覆盖率。 摘要： 你可能认为蜂窝通讯
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LTE发展需要克服芯片、频率、内容三大短板
【导读】邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺
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Mindspeed 和 CEVA携手合作将软件无线电技术引入LTE无线基站市场
【导读】Mindspeed在其用于无线基站的下一代Transcede™ eNodeB 解决方案中整合CEVA-XC323通信处理器 摘要： Mindspeed在其用于无线基站的下一代Transcede™ eNodeB 解决方案中整合CEVA-XC323通信处理
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预计2014年LTE用户将突破1.5亿
【导读】无线通讯研究机构 In-Stat 在一份最新的 LTE 市场与技术研究报告(2Q11 WiMAX/LTE Contracts， Deployments， Infrastructure， and Subscriptions Database)中指出，LTE超越现今3G无线网路的效能与优异的表现
