MCU
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业界最广泛的半导体产品组合（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8位和16位PIC单片机（MCU）、dsPIC数字信号控制器（DSC）、串行EEPROM器件和模拟产品。这
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业界最广泛的半导体产品组合（Microchip）
业界最广泛的半导体产品组合（Microchip）
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R32C/100系列CISC MCU（瑞萨）
R32C/100系列CISC MCU（瑞萨）
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针对STM32系列MCU的开发环境（ST）
针对STM32系列MCU的开发环境（ST）
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32位MCU受益于产品升级换代，恩智浦ARM MCU凸显创新优势（图）
关键字: MCU 微控制器 智能电表 便携式医疗设备 LPC1100 基于产品升级换代和未来技术储备需求，能够提供更高性能、更低功耗以及更大灵活性的32位微控制器(MCU)的关注度正不断攀升。特别是在低功耗连接设备、智能
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MM求职实录之Intel面试反思篇
在家修养生息两个礼拜之后，突然感到心理长出了不少阴霾，于是在寒潮过后立即冲出门去参加下社会活动，第一次出门见到阳光，就遭到了歇斯底的打击。19日早上在MACRO POLO参加“中国3G终端设计大会”听完ISUPPLI、中移
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用于便携式设备的低功耗MCU系统设计方法及应用
1、便携式设备对处理器提出的挑战 随着电子便携式设备在全球的风行，人们对电子便携式设备的要求也越来越高，希望产品有更多的功能，如手机摄像机自动对焦与手机闪信与计步器；希望产品功耗更低，如无线
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用于便携式设备的低功耗MCU系统设计方法及应用
1、便携式设备对处理器提出的挑战 随着电子便携式设备在全球的风行，人们对电子便携式设备的要求也越来越高，希望产品有更多的功能，如手机摄像机自动对焦与手机闪信与计步器；希望产品功耗更低，如无线
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专家齐聚MCU技术创新与应用大会，产业论剑拉开序幕
2009年11月16日，高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009在深圳马哥孛罗好日子酒店拉开帷幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、
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新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）
新唐科技股份有限公司推出新一代更小封装SSOP20-N79E825/N79E824产品，继低管脚LPC整合型单片机系列后，更进一步满足客户在更小体积的要求。该产品设计方案对于要求封装体积小，足够I/O及记忆容量之应用，提供一个典
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经济回暖，半导体厂商加速国内市场布局
尽管经济危机给全球市场带来的影响并没有完全烟消云散，但随着各项经济指标的回暖，半导体厂商也正在走出此前的低谷。处在电子产业链各个环节的厂商，一方面通过扩大产品线来扩张市场版图，以将受到的影响降到最小；
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全新32位PIC32 MCU系列（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，在80 MHz 32位 PIC32单片机（MCU）产品组合的成功基础上推出3个全新系列单片机，提供高达128 KB的RAM和广泛的连接选择，包括10/100 Mbps以太网、2个CAN2.0b控制
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ARM逐步蚕食工业市场 专有核心MCU固守优势
嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,
