在本月早些时候举办的大会MEMS Executive Congress现场,博世集团旗下的Akustica公司发布了一系列高清晰度的MEMS麦克风。 Akustica宣称这系列产品提供有模拟和数字两个版本。并定位其目标市场囊括了智能手机、平板电
微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山,近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台,发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术;此一新概念可提高多元感
微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山,近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台,发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术;此一新概念可提高多元感
从任天堂(Ninetendo)游戏机、苹果(Apple)智慧型手机陆续导入MEMS元件开始,MEMS产业在5年内技术、市场、应用的发展,已大幅超越过往20年潜伏期间所取得的成绩,如今MEMS在消费性电子市场的重要性已不言而喻。 近
台湾感测器厂商正全力拓展MEMS市场商机。为迎头赶上意法半导体、应美盛等国际大厂,国内MEMS业者正积极与台积电、工研院进行深入的技术合作,以提升加速度计与陀螺仪产品竞争力,并计画透过策略联盟方式,切入多轴解
从任天堂(Ninetendo)游戏机、苹果(Apple)智慧型手机陆续导入MEMS元件开始,MEMS产业在5年内技术、市场、应用的发展,已大幅超越过往20年潜伏期间所取得的成绩,如今MEMS在消费性电子市场的重要性已不言而喻。 近
针对多种材料和尺寸基板的半导体制程,测试设备大厂爱德万测试(Advantest)开发电子束微影系统。 爱德万测试表示,面对行动电子业与其他产业的激烈竞争,开发低耗能、高效能的半导体,加速上市时程,已成为晶片制造
微机电系统(MEMS)麦克风市场竞逐战日趋炽热。随着MEMS麦克风商机快速扩大,过往由楼氏电子(Knowles Electronics)所寡占的市??场,已逐渐被意法半导体(ST)、亚德诺(ADI)、欧胜(Wolfson)与瑞声声学(AAC )等业者所分食。
微机电系统(MEMS)麦克风市场竞逐战日趋炽热。随着MEMS麦克风商机快速扩大,过往由楼氏电子(Knowles Electronics)所寡占的市场,已逐渐被意法半导体(ST)、亚德诺(ADI)、欧胜(Wolfson)与瑞声声学(AAC)等业者所分食。未
全球测试领导大厂爱德万测试 (Advantest)21日宣布已开发出全新电子束微影系统F7000,该系统可提供绝佳解析效能,满足1Xnm节点测试。F7000支援多种材料、尺寸、形状的基板,包括奈米压印母模及晶圆,能广泛应用于先进
苹果(Apple)可以算是引领MEMS麦克风趋势的翘楚。自从苹果推出Siri后,智慧型手机语音识别能力不足的问题被凸显出来,虽然iPhone 4S已搭载2颗MEMS麦克风,透过类似波束成型(Beam-forming)的技术提升对于来自不同角度声
苹果(Apple)可谓引领MEMS麦克风趋势的翘楚。自从苹果推出Siri后,智慧型手机语音识别能力不足的问题被凸显出来,虽然iPhone 4S已搭载2颗MEMS麦克风,透过类似波束成型(Beam-forming)的技术提升对于来自不同角度声音的
2012年11月8日,MEMS执行大会2012,来自Gartner, IHS iSuppli, Semico Research 以及Yole Developpement等研究机构的分析师齐聚一堂,共同探讨未来MEMS产业格局的趋势、挑战与机遇。Yole的CEO Jean-Christophe Eloy表
TDK开发出了可听波段的频率特性基本为平坦状并抑制了收到大声音时失真的MEMS(微小电子机械系统)麦克风。这是利用自主封装技术减小封装内部容积来实现的。据该公司介绍,平坦的频率特性对消除噪声有效,大声音不失真
一个标准开发组织正在探讨一种全新的介面标准,未来可望让拥有各种不同自由度阵列的微机电系统 ( MEMS ) 感测器都能使用简单的通用介面。 MIPI联盟( MIPI Alliance )表示,这样的介面可以使用在加速度计、磁力计、陀
飞思卡尔半导体公司日前推出新的微机电系统(MEMS)加速计,提供超低功耗和简单的即插即用方法来进行倾斜阈值检测,用于智能电表应用的物理篡改防护。飞思卡尔的Xtrinsic MMA8491Q节能高效加速计将产品组合扩展
ST 公司的LYPR540AH 是MEMS运动传感器,三轴模拟输出陀螺仪, 具有偏航,倾斜和滚动模拟陀螺仪特性,三轴有单独的输出通路. LYPR540AH提供放大(±400 dps满刻度)和不放大(±1600 dps满刻度)输出,-3dB带宽检测
X-FAB Silicon Foundries 宣布,已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,从25.5%提高到51%,成为后者的最大股东,并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry It
近日,X-FABSiliconFoundries宣布,已经增加在总部位于德国的MEMSFoundryItzehoeGmbH(MFI)公司持股,从25.5%提高到51%,成为后者的最大股东,并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FABMEMSFoundryItzehoe
作者:蔡培德 在微机电系统(MEMS)的开发道路上,意法半导体公司(STMicroelectronics)正致力于推动一种全新的系统级封装(SiP)技术,宣称将能使其在2013年年底前开发出无线MEMS元件,并在2014年看到进一步整合气体感测