写入晶圆 电子束微影系统助攻

针对多种材料和尺寸基板的半导体制程，测试设备大厂爱德万测试(Advantest)开发电子束微影系统。

爱德万测试表示，面对行动电子业与其他产业的激烈竞争，开发低耗能、高效能的半导体，加速上市时程，已成为晶片制造商当务之急。

对此，爱德万测试指出，各大半导体制造厂商纷纷导入电子束微影技术，将精细接脚间距图样直接写入晶圆，加速开发高阶半导体。

爱德万测试表示，电子束微影系统需支援多种材料、尺寸、形状的基板，包括奈米压印母模及晶圆；透过调整器功能，电子束微影系统不仅可写入各种尺寸的晶圆、玻璃基板、甚至是正方形基板，也能针对矽基板、镓砷基板或其他材料的基板。

爱德万测试指出，经过实证的电子束微影技术，不仅可产生1Xnm等级的图案，也能支援母模备制，可应用在下一代半导体制程主流技术的奈米压印微影制程上，能广泛应用于先进大型积体电路、光电产品、微机电系统(MEMS)及其他奈米制程。