
Ultrabook可望刺激动作感测器销售量大幅成长。IHS iSuppli指出,英特尔于日前科技论坛(IDF)中明确表示,将于Ultrabook大量导入类似智慧型手机感测应用的功能,为MEMS动作感测器开 启大庞新商机。预估用于Ultrabook的
台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机,台湾感测器厂商矽立,透过与台积电合作,已顺利开发出三轴加速度计,并成功打进中国大陆公板平台。 工研院产经中心电
全球领先制造商德路工业胶黏剂公司(DELO Industrial Adhesives)近期针对多个新兴产业市场推出了多项产品,它们可全面优化平板显示、射频标签(RFID)、半导体产品封装、微机电系统(MEMS)产品、智能卡和其他新兴科技产品
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台
MEMS元件商正全力布局九轴感测器市场。看好行动装置对加速度计、陀螺仪与磁力计等元件需求持续增长,包括意法半导体、Bosch Sensortec与InvenSense等业者皆已积极厚实产品组合,为九轴解决方案开发做好准备,争抢此一
亚太优势业务行销处副处长邱振维表示,由于过去iPhone 4S语音辨识能力不佳的问题常为人所诟病,因此iPhone 5特地于手机底部新增第三颗MEMS麦克风,其主要作用即是提升该手机智慧语音系统--Siri的辨识能力。未来,随着
共达电声(002655,股吧)是专业的电声元器件、组件制造商以及电声技术解决方案提供商, 客户包括 MWM 公司(其主要客户为苹果、微软、思科等著名企业)、三星、 索尼、西门子、华硕、华为、中兴、联想、富士康等国际
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察,中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头,但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后,加上经营团队更换等因素影响下,2011年营收仍较2010年衰退18.7%。 特别值得注意者,
微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计,分别在机身正面上方、后面和底座,导入MEMS麦克风;此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计,实现更好的降噪效果,进一步提升音讯
微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计,分别在机身正面上方、后面和底座,导入MEMS麦克风;此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计,实现更好的降噪效果,进一步提升音
微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计,分别在机身正面上方、后面和底座,导入MEMS麦克风;此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计,实现更好的降噪效果,进一步提升音讯
据IHS iSuppli统计,2011年消费和行动MEMS市场规模达21亿美元,苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)分居消费和行动MEMS市场的前2大采购商,2家采购量占比分别为23%和14%,主要采购元件包括加速度计、陀螺仪、
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟,但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量,诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM,目前为微机电系统( MEMS)市场的
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟,但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量,诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM,目前为微机电系统( MEMS)市场的
引言物体在运动中的倾角是描述物体运动状态、特征的重要参数,在交通、航天、军事领域中都有着重要的意义,对目标的定位、追踪起到非常重要的作用。所以开发价格适中、精度高,测量范围大的角度测量模块具有很强的实
对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术,将是下一个重大的革命性技术,会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。 这场变革的推动力量是基于微机电系统(MEMS)的消费级
MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计,以便最大限度地提高系统准确性和可靠性,同时最大限度地
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟,但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量,诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM,目前为微机电系统( MEMS)市场的
意法半导体(ST)为简化高性能STM32 F3微控制器开发专案,推出并开始量产一个简易使用的创新开发平台。 意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示,意法半导体的STM32 F3微控制器系列和微机电系统(MEMS)感测器