21ic通信网讯,据国外媒体11月11日报道,印度手机制造商Micromax计划结束手机生产外包中国的传统,正在自主生产新手机。Micromax联合创始人拉胡尔?夏马尔向印度媒体解释到:“我们在鲁德拉普尔有生产地,并已开
科技博客GottaBeMobile今天公布了第二代谷歌眼镜的开箱视频。这款产品配有一个单声道耳机,可以直接插到眼镜的Micro USB插口中,以改善通话质量。北京时间11月5日午间消息,美国科技博客GottaBeMobile公布了第二代谷
一、 白色版TCL Hero N3开箱照上个月,TCL联合苏宁发布了一款号称最大屏占比的手机——TCL Hero N3,经过官方微博的激烈投票,其正式中文名为“牛3”。该手机拥有6英寸屏幕,最大亮点就是其超
美国上市的芯片生产商锐迪科微电子(RDA Microelectronics Inc) 称,其已收到中国清华紫光集团有限公司每股18美元的收购报价,这是一个多月以来第二项类似的收购报价。该报价比锐迪科在Nasdaq的周三收盘价为15.55美元
路透11月6日 - 美国上市的芯片生产商锐迪科微电子(RDA Microelectronics Inc) 称,其已收到中国清华紫光集团有限公司每股18美元的收购报价,这是一个多月以来第二项类似的收购报价。该报价比锐迪科在Nasdaq的周三收盘
元器件交易网讯 11月4日消息,据外媒Electronicsweekly报道,欧洲领先的独立研究中心IMEC(微电子研究中心,InteruniversityMicroelectronicsCentre)已经试验找出,PA尼龙专用胶水是最适合微流控芯片(microfluidic ch
据悉,由于晨星半导体(MStar Semiconductor)、敦泰科技(FocalTech) 和汇顶科技(Goodix Technology )基本上共享了整个IC市场,2013年上半年,触控IC的价格保持相当稳定。但是,到2013年下半年,由于来自新的企业
有关诺基亚该不该开发Android手机,每个人都有着自己的看法,那么竞争对手们又是怎么看的?印度生产商Micromax发表了自己的看法。Micromax是印度著名手机品牌之一,在本土拥有盛名,在新兴市场中可以说是诺基亚的一个
10月28日,根据市场研究公司IDC的估算,新兴市场智能手机销量,将从2013年的4亿部,增至2017年的7.49亿部。另一家市场研究机构Canalys的数据则显示,今年已占全球市场三分之一的中国,智能手机销量将以每年108
21ic通信网讯,10月28日,周一。根据市场研究公司IDC的估算,新兴市场智能手机销量,将从2013年的4亿部,增至2017年的7.49亿部。另一家市场研究机构Canalys的数据则显示,今年已占全球市场三分之一的中国,智能手机销
10月28日,周一。根据市场研究公司IDC的估算,新兴市场智能手机销量,将从2013年的4亿部,增至2017年的7.49亿部。另一家市场研究机构Canalys的数据则显示,今年已占全球市场三分之一的中国,智能手机销量将以每年108
据悉,由于晨星半导体(MStar Semiconductor)、敦泰科技(FocalTech) 和汇顶科技(Goodix Technology )基本上共享了整个IC市场,2013年上半年,触控IC的价格保持相当稳定。但是,到2013年下半年,由于来自新的企业
据悉,由于晨星半导体(MStar Semiconductor)、敦泰科技(FocalTech) 和汇顶科技(Goodix Technology )基本上共享了整个IC市场,2013年上半年,触控IC的价格保持相当稳定。但是,到2013年下半年,由于来自新的企业
F-谱瑞(4966)受惠于苹果新款iPad及Macbook大单回流,9月营收5.04亿元创下历史第3高纪录,第4季营收可望超过15亿元并创下历史新高。此外,视频电子标准协会(VESA)宣布明年推出针对行动装置设计的新一代micro-Disp
根据台湾手机供应链消息人士透露,印度手机厂商MicroMAX已经开始向俄罗斯出货其智能手机,根据计划,MicroMAX将在明年向欧洲其他市场出货智能手机。MicroMAX已经开始测试俄罗斯市场,首款产品是大尺寸,325美元智能手
讯:据业内人士透露,触控IC预计到2014年将降价20-30%。它比高端智能手机芯片的当前水平下降了1.2-1.5美元/个,比初级智能手机的价格还要低1美元/个。据悉,由于晨星半导体(MStar Semiconductor)、敦泰科技(
摘要:高密度、小型化封装需求在不断增加,预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导
摘要:高密度、小型化封装需求在不断增加,预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导
21ic讯 Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)内芯的光纤产品,PolyClad™硬聚合物覆层和ETFE 缓冲器/护套jacket。其特性是具有高抗张强度
21ic讯 Molex公司现在提供 适用于医药和生物技术行业中毛细管电泳(capillary electrophoresis, CE) 的Polymicro专用毛细管产品。Polymicro产品经理Joe Macomber表示:“Polymicro正在推动尖端毛细管技术的进步