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台积电全力冲刺今年资本支出大增4成上看2500亿元
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(26)日举办法人说明会，台积电董事长张忠谋表示，考量全球市场变化，上调资本支出至80-85亿美元(约2360- 2507亿元)。此水准较早先预估水准大增逾3成，高标并逾4成，高于市场预期。台积电财
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或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。▲NVIDIASameer
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 Sameer Hale
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英特尔比台积电更有机会拿下苹果订单
barrons.com部落格报导，Jefferies & Co.分析师Robert Lea 23日重申台积电 (2330) 投资评等为“观望”。Lea 认为英特尔 ( Intel Corp .)成为苹果 ( Apple Inc. )第2家晶圆代工合作伙伴的机率升高；台积电股价尚未反应
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需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足
需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足
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Nvidia预言移动CPU显示性能2014年超Xbox
4月21日消息，曾几何时，移动设备在图形质量上无法与游戏机媲美，Nvidia认为这种现象很快会有改变。昨天，Nvidia提供一份对比图表，介绍了游戏机、PC、移动市场图形显示质量性能的演进。尽管PC在图形之争上超前，但N
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Nvidia预言移动CPU显示性能2014年超Xbox
4月21日消息，曾几何时，移动设备在图形质量上无法与游戏机媲美，Nvidia认为这种现象很快会有改变。昨天，Nvidia提供一份对比图表，介绍了游戏机、PC、移动市场图形显示质量性能的演进。尽管PC在图形之争上超前，但N
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瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”） 的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），日前宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531
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台积28纳米供货吃紧 联电乘势抢单
受台积电28纳米制程供应吃紧影响，高通预期，28纳米供应吃紧情况要等到年底才会解决，因此决定提高营业费用、并新增其它供应商。市场预期，包括联电、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）等都有机会瓜分台积电的订单。 高通
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摩托罗拉放弃NVIDIA 投入高通怀抱？
最近在GLBenchmark的测试中无意中发现摩托罗拉可能将离开T1的阵营，转投入到SnapdragonS4队伍中来。该设备型号为MB886，代号为Qinara，可能就是采用高通的MSM8960的Dinara，该设备采用像HTCOneX一样的1。5GHz的Snapd
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瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”） 的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），日前宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531
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摩托罗拉放弃NVIDIA 投入高通怀抱？
摩托罗拉放弃NVIDIA 投入高通怀抱？
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支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新产品将于2013年发布
Tegra 3的架构不支持LTE的状况让Nvidia损失了好些好的机会， 比如说作为SoC的供应商提供HTC One X（这个产品将以Qualcomm’s Snapdragon S4配置发布）的北美版本。但是Nvidia似乎已经吸取教训， 而且貌似会在一
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台积电28nm产能短缺 高通ADM和Nvidia受累
业界消息人士透露，台积电 28 纳米晶圆代工制程产能，严重无法满足高通（Qualcomm）（QCOM-US）、超微（AMD）（AMD-US） 及Nvidia （英伟达）（NVDA-US） 等主要客户需求。不过，产能短缺问题预期第3 季末能纾解
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传台积电28nm产能短缺高通超微Nvidia受累
业界消息人士透露，台积电(2330-TW)28奈米晶圆代工制程产能，严重无法满足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英伟达)(NVDA-US)等主要客户需求。不过，产能短缺问题预期第3季末能纾解。引述消息人士
