【导读】NXP RFID芯片促进EPC Gen2解决方案的推广 NXP半导体日前宣布,其通过EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)IC赢得了中国公司的青睐。UCODE EPC G2标准同时支持EPC(Gen2)和ISO/IEC 18000 6c标准,
【导读】智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划 由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP今天宣布,公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划,成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为
【导读】NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布,新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术,用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。
【导读】意法半导体可能成为下一个被收购对象 在信用违约交换市场押注企业信用度的交易商表示,法国最大计算机芯片制造厂意法半导体 (STMicroelectronics NV FR-STM)可能成为被收购的目标。 根据彭博
【导读】诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助 诺基亚、NXP和意法半导体的一个研究项目将获得欧盟260万欧元的资助。该项目为期三年,为流应用中所使用的并行处理器开发编译工具。该项目得到了
【导读】三大芯片巨头指点江山:“合并游戏”会否创造更多玩家? 合并是半导体行业的未来趋势,但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上,英飞凌首席执行官Wolfg
【导读】瞄准大中华区五大市场,NXP正式发布中文名“恩智浦” NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英
【导读】NXP半导体将智慧卡IC厚度减半 NXP半导体(前身为飞利浦半导体)广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米(0.000075米)的厚度,较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50%。NXP新推出的MOB6非接触式
【导读】索尼、NXP合资开发无线芯片,推动NFC技术普及 索尼和原飞利浦芯片部门NXP Semiconductors宣布,将成立一家合资企业,开发一款安全芯片,使手持机、PC、其它消费电子产品之间能够进行短距离无线通讯。
【导读】NXP退出Crolles联盟,意法半导体陷入窘境? NXP证实了传扬一时的消息,它将退出半导体研发联盟Crolles。这对于意法半导体来说是个问题,而且可能意味着该联盟的终结。随着成本增加和规模经济下降,难
【导读】台积电表示短期内不会退出活动 Crolles2联盟近来麻烦事不断,台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示,该公司在短期之内不会退出该联盟。TSMC总经理蔡力行(Rick Tsai)表示,该公司在短期之内将继续履
【导读】IBM宣判Crolles 2联盟死刑,台积电回天乏力? IBM公司日前宣布对加入Crolles 2联盟“没有兴趣”,这一表态对该技术研发合作团体无疑是一个重大的打击。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips
【导读】日月光06年EPS创新高,07年营收具近20%成长实力 日月光6日公布2006年第四季财报,该季因营收下滑,毛利率、营益率均呈衰退,加上税率提高,单季税后盈余新台币27.34亿元,较上1季下滑34%,单季每
【导读】挑战高通和TI 意法半导体与NXP合并无线芯片业务 为了更好的挑战无线芯片市场的领先者高通和德州仪器,无线芯片制造商意法半导体将与前飞利浦半导体更名的NXP公司合并它们的无线芯片业务,新合资公司的
【导读】意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队 新公司将于第三季进军全球市场 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司),与移动通信解决方案领导厂商意法半导体共同
【导读】ST-NXP Wireless启航 将于第三季进军全球市场 6月27日,恩智浦半导体(NXP)与意法半导体(ST)共同宣布,双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文名称待定)。 新公司ST-NXP Wire
【导读】Premier Farnell集团宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议 电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与NXP半导体签署新的全球特许分销协议,供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。
【导读】爱立信与意法半导体成立一家合资公司 昨天,爱立信和意法半导体联合宣布,双方将通过整合爱立信移动平台(EMP)与意法半导体旗下的ST-NXP Wireless公司,共同成立一家合资公司。 ST-N
【导读】ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化,加速实现综合效应 为无线通信产业提供领先蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位列业界前三甲、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless今天宣布,由于全球市场的重大
【导读】意法半导体(ST),2008年第四季度收入预期 意法半导体今天宣布,公司第四季度收入将会低于2008年10月28日所发布的收入预期目标。根据目前可掌握状况,公司预计第四季度收入介于22亿到23.5亿美元之间,上个季