PCB设计
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PCB设计的新型喷胶技术，你知道吗？
什么是PCB设计的新型喷胶技术?随着PCB设计的不断的改朝换代，我们也要跟随时代脚步，为了满足一些特殊点胶要求，最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产，随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中，通过点胶设备对PCB板喷胶，再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作，但PCB板喷胶对设备的要求比较高，那么这就需要应用到高速填充点胶机。
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那些你不得不知道的PCB设计的基本要素
你知道PCB设计的基本要素有哪些吗?电源平面设计，是PCB设计不可缺少一个重要环节。一个完整的PCB项目中，要考虑以下几方面的基本要素，你们是否清楚呢?
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受用终身！搞定这几招，你的PCB设计也可以很高级很洋气！
1 层叠的定义及添加 对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。 2 正片层与负片层 正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进
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搞定叠层，你的PCB设计也可以很高级
关注、星标公众号，不错过精彩内容 转载：EDN电子技术设计 1 层叠的定义及添加 对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。 2 正片层与负片层 正片层就是平常用于走线的信号层
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PCB设计中电磁兼容的问题解决要素，你知道吗？
你知道PCB设计中电磁兼容的问题解决要素吗?在PCB设计的过程中，最让工程师堵心的就是PCB设计中的EMC这个棘手的问题。这里涉及的问题比较复杂，比如说PCB叠层时要如何考虑EMC?单层板和多层板的EMC该如何设计?为了方便各位工程师的工作，这里会给大家分享这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。
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PCB布线之并行总线与串行总线，你了解吗？
什么是PCB布线之并行总线与串行总线?你知道吗?想成为一名成功的PCB设计工程师，具备基本设计技巧是基本功，而想设计更好的PCB板，要比别人知道的更多，熟练不同功能性板子架构，以及元器件之间是否兼容等细节的把控。下面我们分享一下高速信号布线的并行总线和串行总线需要掌握要点?
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2020，小伙伴们约书吗？
世界读书日 WORLD BOOK DAY 2020年4月23日 3000多年前的殷商时代，甲骨文卜辞记事 随后战国/秦汉时代，竹简/木简镌刻永恒 春秋末期，帛书描绘着神灵异兽 东汉时期，手抄纸书大行其市 宋朝庆历，活字印刷书横空出世 近现代，立体书/微缩书刷新了人们对书本的认
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PCB设计中的防静电ESD功能，你了解吗？
你知道什么是PCB设计中的防静电ESD功能吗?来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
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有效降低噪声与电磁干扰的一些小常识
你知道如何有效降低噪声与电磁干扰吗?PCB板的设计中，随着频率的迅速提高，PCB板的小型化与低成本化之间的矛盾日益突出，这些干扰问题也越来越复杂。如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。今天小编带来“降低噪声与电磁干扰的30条干货经验”，各位千万不要错过哦，好好学习一下吧!
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减少PCB电磁干扰的一些方法，你知道吗？
减少PCB电磁干扰有什么技巧吗?现如今，随着元器件速度的提升，EMI变得越来越严重，并表现在很多方面上(例如互连处的电磁干扰)，高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。同时，EMI还威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
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电路板的电磁兼容性提升的PCB设计技巧，你知道吗？
电路板的电磁兼容性提升技巧，你知道多少?电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
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来自ADI智库的好货推荐，电源培训课、PCB设计工具书重磅来袭！
干货十足的 电源系列培训课 由ADI电源大咖精心录制 整整27节课 共计30+小时 从“小白”到“大神” 一路进阶 重要的是免费！免费！ 还等什么，学起来！ 好评如潮的 PCB设计工具书， 集ADI中文论坛、官网 精华内容于一本 足足100页 问答讲解、设计技巧 不仅能在
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PCB拼版的一些小方法
现在的科学技术的发展，推动了PCB的不断革新，PCB拼板其实就是把几个PCB单元板采用各种可能的连接方式组合在一起。通常情况下，硬件设计师在设计一块PCB时，他考虑的是电气信号和线路板上元件的排布，关注的是产品的功能问题。而对于PCB的制造及组装方面就考虑较少。要实现PCB的制造顺利，特别是SMT组装方面，就需要特别关注PCB的拼板设计了。接下来，我们就来介绍一下PCB拼版的10个小技巧，跟着小编一起来学习吧!
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PCB覆铜注意事项
现在从事电子行业的工程师越来越多，为社会的发展提供电子产品的支撑，从事电子行业的工程师都知道，PCB覆铜是再普遍不过的事了，那么关于覆铜，究竟是“利大于弊”还是“弊大于利”，这个问题你有没有好好想过呢?
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PCB设计需要什么软件?
现在的社会离不开电路谁工程师，为我们的各个设备设计保驾护航。今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。也是很多小伙伴最近老问到的一个问题：目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件?(仅供参考)
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PCB原理图反推步骤方法
很多人都知道PCB，那么它如何反推呢?现在网上有许多关于PCB电路的经验与知识，让人目不暇接，像信号完整性这类问题准会把你搞晕。一个PCB工程师到底需要做什么?下面一起来了解一下，读完这篇文章，相信你就懂了。
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电路设计的一些误区
相信现在很多人都接触过电路，难免会遇到很多问题，搞电路设计不是件容易的事，是要有丰富的实验经验才能避开误区走向胜利的。在没有成为专家级别的工程师，踩坑是很正常不过的事情了，下面我们盘点下电路设计的误区，各位对号入座看看有你们踩过的坑吗?
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教你怎样算pcb设计中的阻抗
H1是导线到参考层之间CORE的厚度，H2是导线到参考层之间PP的厚度（考虑pp流胶情况）；如图一所示层叠，若阻抗线在ART03层，那么H1就是GND02到ART03之间的 介质厚度，而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。
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PCB设计中越早解决效率越高的关键——信号完整性（SI）
越早解决效率越高的关键
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多层PCB设计时EMI问题怎么破？
本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
