PCB拼版的一些小方法

现在的科学技术的发展，推动了PCB的不断革新，PCB拼板其实就是把几个PCB单元板采用各种可能的连接方式组合在一起。通常情况下，硬件设计师在设计一块PCB时，他考虑的是电气信号和线路板上元件的排布，关注的是产品的功能问题。而对于PCB的制造及组装方面就考虑较少。要实现PCB的制造顺利，特别是SMT组装方面，就需要特别关注PCB的拼板设计了。接下来，我们就来介绍一下PCB拼版的10个小技巧，跟着小编一起来学习吧!

1)PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2)PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3)PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成阴阳板。

4)小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

5)设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

6)拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

7)在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

8)PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

9)用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

文末附：PCB设计软件推荐

市场上PCB设计软件种类比较多，有付费的也有免费的，目前普及率比较高的软件有以下这三种：Altium Designer、PADS、Cadence Allegro，它们各自有哪些优缺点呢?下面一起来了解一下。

Altium Designer(AD)：大多数PCB工程师接触的设计软件基本是从AD开始的，AD作为简单易学的基础入门级硬件设计软件，它适合用来绘制简单的单双面板及四六层板，通过原理图设计、电路仿真、PCB绘制、信号完整性分析等多方面技术的完美融合，使PCB工程师可以轻松地进行设计，若能熟练使用这个软件，将会大大提高电路设计的质量与效率。

PADS：使用这款软件的人群比较多，好用、简单、易上手，相对来说比Protel更加便捷易操作，这款软件比较适合中低端设计，堪称中低端中的王者。他的特点是容易与原理图交互，不像Allegro有时原理图与PCB连不上，此外，还支持实时修改网络，适合于改动不大或是简单板的走线。

Cadence allegro：这款软件最大的优势在于修线非常方便，偏向于智能化，能实时显示DRC。此外，贴线方面也比较方便，走线和绕线都很方便。如今，团队化的优势越来越明显，Allegro在多人合作上比其他PCB软件更具优势。以上就是PCB的一些小技巧，需要我们的工程师在实践中不断积累经验。