PCB
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日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺
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日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺
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浅谈PCB元器件布局检查规则
PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否
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暴雨成灾 台湾PCB产业面临被迫停产压力
全台豪雨成灾，北台湾企业陆续传出灾情，印刷电路板（PCB）龙头欣兴、电源供应器龙头台达电，纺织厂三洋、大宇，以及封测厂硅格等，都面临被迫停工窘境，复原期最长达1周；南投与东台湾饭店业也受创，住房率掉到仅三
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PCB及电路抗干扰措施及电源线设计
印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。 （1）电源线设计 根据印刷线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻;同时，使电源线、地线的走
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PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。 （1）特殊元器件布局 首先，要考虑PCB尺寸的大小：PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增
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便携式系统开关电源PCB排版技术
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电源PCB排版技术就变得非常重要。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许
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导热基板是中国PCB的机会
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表
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2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望
各种类刚性覆铜板互有涨跌根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为
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2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望
各种类刚性覆铜板互有涨跌根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为
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pcb彩色抄板软件
高速精准抄板的高招电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下面为大家介绍一种最
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导热基板是中国PCB的机会
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表
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Protel DXP 指导教程(一)
欢迎使用Protel DXP欢迎来到Protel DXP世界--Protel DXP是一款Windows NT/XP的全32位电子设计系统。Protel DXP提供一套完全集成的设计，这些工具让你很容易地将你的设计从概念形成最终的板设计。所有的Protel DXP工具
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预测：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩
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pcb半塞孔方法简介
1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果
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TI DLP事业部总经理Kent谈发展趋势
TI DLP事业部总经理Kent谈发展趋势
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分析师：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩
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用厚膜技术最佳化大功率LED
根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计LED系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从LED芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少
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用厚膜技术最佳化大功率LED
根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计LED系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从LED芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少
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PCB的有机金属纳米表面涂覆技术介绍
化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
