PCB
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如何计算PCB原型板的铜箔厚度？套个公式，就行啦！
覆铜原型板——铜箔厚度。
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X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
Limata的激光直接成像系统(LDI)提供了超大尺寸110" x 48"曝光。
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PCB设计后需要检查哪些项目？来看看
一般来讲，PCB在设计完成后，要检查以下11项工作
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你知道PCB设计添加工艺边与MARK点的方法吗
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
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针对pcb设计中各种不同区域的设计
设计过PCB的小伙伴都知道，我们在进行pcb设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。
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PCB设计之Logic中比较常用的命令快捷键
logic的快捷键很多是系统设置好的，快捷键在每个菜单命令的后面都有显示，下面列举一些比较常用的命令快捷键：
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PCB技术之解决蛇形等长直角锐角的方法
很多同学在做PCB设计的时候，很容易出现如图所示的情况，很多用户在进行等长的时候回出现直角或者锐角的等长走线。 那么怎么解决呢：
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紫外激光器在工业领域PCB中的4大主要应用，你了解吗？
搞过PCB的小伙伴都知道，紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
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浅分析PCB硬板和FPC软板差异
今天小编和大家分享一下PCB硬板和FPC软板有什么不同，和硬板软板各自的特点。
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浅析PCBA加工出现桥接的原因及解决方法
我们在PCBA加工时，会遇到各种各样的问题，桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。
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关于可升级入门级直接成像系统平台X1000系列，你知道吗？
伸缩门可升级入门级直接成像系统平台X1000系列?Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品(QTA)配置。
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浅谈PCB Layout设计规范
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
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如何在高速PCB布线时降低电感
我们都知道，高频的小电容对瞬间电流的反应最快。
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浅谈PCB布线的9条规则
我们在做PCB布线的时候需要遵守很多的规则，本文将介绍9个规则。
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浅谈PCB铺铜的意义及步骤
什么是PCB铺铜呢？就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜的意义有以下六点。
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对于PCB各个层的详解
作为PCB新手，在设计在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件AlTIumDesigner画板时，各个层有什么不同。
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浅谈PCBA测试步骤及注意事项
1.测试目的：评估晶体振荡器驱动电路的驱动能力，保证晶体振荡器稳定振荡。
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这些英文缩写啥意思？电源工程师一定要烂熟于胸
对于电源工程师而言，理论知识必不可少，但是简单的英文也是基本功哟！实际工作中如果遇到英文就傻眼，那你还怎么在电源圈打拼呢？因此电源工程师掌握这些英文是非常有必要的。
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你了解PCB的层数与电磁兼容有什么关系吗？
你知道CB的层数与电磁兼容吗?对于PCB设计中，电磁兼容是不可忽略的一个重要环节，同时也是工程师们比较头疼的环节。不必担忧，本文将分享PCB层数设计以及每层如何进行合理布局，理论结合实践的方式论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。
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关于PCB设计工程师需要了解的基本功之差分信号
什么是差分信号?它有什么影响?在高速PCB设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要原因是和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名(准)PCB设计工程师，我们必须搞定差分信号，接下来我们了解下相关内容吧!
