PCB
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从22个方向全方位讲电源PCB布板与EMC的关系
说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等；考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题；下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。
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这些PCB布局布线规则，你了解多少？
元器件布局的10条规则，一定要牢记！
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作为PCB工程师，你需要了解这几个设计指南
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？
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防止PCB会过期，以及过期后的处理办法
你知道“ 为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉 ”吗？
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砰的一声，实验室又炸鸡了
上午在实验室干活，正焊着板子，只听隔壁桌砰的一声，然后就见同事王工一脸的恐慌加懵逼，他正在用示波器测试板子，板子一上电，示波器的探头给炸了，“怎么会炸呢”？
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砰的一声，实验室又炸机了！
上午在实验室干活，正焊着板子，只听隔壁桌砰的一声，然后就见同事王工一脸的恐慌加懵逼，他正在用示波器测试板子，板子一上电，示波器的探头给炸了，“怎么会炸呢”？
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PCB上10A的电流需要走多宽的线？需要几个过孔？
按照经验，一般1A的电流需要走1mm的宽度，那是不是10A就得走10mm宽？
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PCB大神总结5大设计经验！ 真得很受用！
PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络，在电子工程项目中起着举足轻重的作用，但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。
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PCBA板为什么会变形
今天公司做的几块样板回来了，板卡到手一看有轻微形变，这是为什么呢？网上找了一些资料分享给大家。
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从此告别PCB小白，一文教你如何创建完整PCB工程及输出文档
对于很多小伙伴来说，新建一个PCB工程那不是很简单的吗？一个PCB Project 加上SCH和PCB不就好了吗？错，那还不完整。
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Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉
Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。
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图文并茂！一文知晓运放的轨至轨特性
理解运放的轨至轨特性。
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超实用！预防和整改EMI的22个总结
作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置较为清楚;开关频率不高(从几十千赫和数兆赫兹)，主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;而印刷线路板(PCB)走线通常采用手工布线，具有更大的随意性，这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
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做嵌入式开发，这2个设计思想要掌握！
笔者参考了市面上各种各样的嵌入式书籍，如MCS-51、AVR、ARM等都有看过，但没发现有哪本是介绍设计思想的，就算有也是凤毛麟角。写程序不难，但如何写得好、写得快，那是需要点经验积累的。所以在下出来献丑一下，总结了一些东西。就我个人的经验而谈，有2个设计思想是非常重要的。
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警惕！CAF效应导致PCB漏电
最近碰到一个PCB漏电的问题，起因是一款低功耗产品，本来整机uA级别的电流，常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升，个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题，最终发现了一个5V电压点，在产品休眠的状态下本该为0V，然而其竟然有1.8V左右的压降！耐心地切割PCB线路，惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值。
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精编汇整！13个电路公式
欧姆定律计算、计算多个串联或并联连接的电阻的总阻值、计算多个串联或并联连接的电容器的总容值、电阻分压计算……
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PCIE-PCB设计规范，建议收藏
PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。
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1分钟做一块PCB，动图指导！
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起“一分钟制板”来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。对于需要测试的电路，通过快速制版，可以快速迭代，完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。
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哈哈，搞硬件的跟谁都有仇……
这些情景都太真实了！
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过期PCB为什么要先烘烤才能SMT或过炉？
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。
