1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程 1.3.1 PCB仿真设计的一般流程:图 2 PCB 仿真设计的一般流程原理图设计阶段: 编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射(指定元器件封装) PC
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在
1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4.
传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带,皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动,皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式,又有从右到左形式,分为前、中、后3部分,在前后两部分安装有光电传感器,
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种:(1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理;(2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理;(3)聚四氟
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通
布局的DFM要求1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。2.器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.拨
对于PCB技术的文章来说,作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战,因为这已成为*估PCB设计不可或缺的方面。在文章中,可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案;在解决PCB设计*估问题时,作者可以使用明
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时。使电源线。地线的走向和数据传
l 器件集中/隔离原则 l 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立 l 器件布局与信号走向考虑 l 以及器件外形轮廓为设计出发点,有如下两种自然的信号走向: a. 从天线开始,经由接收机到基带器件,此为接收通路; b. 从
1.说明:SIwave3.0还不支持直接将PADS2005格式直接导入到SIwave,因此需要借助中间软件来完成。 2.由于Cadence支持将PADS格式导入到Allegro,而SIwave3.0又支持Allegro嵌入,所以借助中间工具Allegro可以将最初的
1. 布局服务于走线,在布局时先考虑走线方向。2. 根据ID结构设计要求确认好天线位置,确认RF位置和方向。3. RF布局,根据天线的位置,确定好RF的信号流向,Switch的ANT口靠近天线。注意发射和接受电路要隔开。4. 根据
六、新建 PCB板(画板框设板层) 1. 画板框 打开 Allegro PCB Design,新建个 PCB文件,如下图:选 Board 点 OK。(Board(wizard)为画板框向导,用于常规的板框,在此就不讲了)接下来设置图纸大小及原点:点 Design
二、地线干扰及防治措施1. 地线干扰产品的地线设计是极其重要的,无论低频电路还是高频电路都必须要个遵照设计规则。高频、低频电路地线设计要求不同,高频电路地线设计主要考虑分布参数影响,一般为环地,低频电路主
二、分割覆铜平面平面层分割是指在一个上,将具有实铜的正片或者负片分割成两个以上的区域,进行不同电源和地网络的连接过程。Allegro平台为设计者提供了两种分割平面的方式,分别是:使用Anti Etch方法分割平面;使
摘 要 本文阐述通信产品用印制电路板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。1 印制线路板的作用和功能 电子通信系统设备的各种印制电路板,是系统硬件设备的功能
二:隔离 隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离,在两个区域之间的制造一宽的分割(典型值至少50MILS)把所有铜铂拿掉。在两区之间的连接有两种: 一是通过隔离变压器或光偶。 二是通过一桥连接,通过桥连接时,所有