PCB

PCB双面板的制作工艺

制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位

如何解决以太网故障？

以太网频繁出现通信异常、丢包等现象，是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单，但如何保证通信质量，在通信异常时如何快速定位问题，本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常的解析过程和处理方案。

PCB EMI设计规范步骤

1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很

PCB板的电子与机械设计

一直以来，我们有一种共识，即制造业通常都会向成本最低的国家自然迁移，而发达国家在这个过程中会吃亏。然而，另一种观点则认为，通过外包可重复的工作，先前从事低价值工作那部分资源会面临更大的机遇。设计也是如

设计PCB时抗ESD的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

如何提高PCB设计布通率及设计效率

PCB抄板如何增强防静电ESD功能

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电PCB抄

PCB技术高速设计中的特性阻抗问题

高速PCB设计仿真讲座十八

3.2 改变 SigXplorer 中的电路参数 现在我们已经进入到 SigXplorer，它的界面如图 3－7 所示，在 SigXplorer中我们开始进行拓朴结构的仿真。图 3-7 SigXplorer 630界面在界面的下方，有表格选项，包括 Parameters、

PCB高级设计之热干扰及抵制

元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：

PCB板的绘制经验总结

（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实

高速PCB设计仿真讲座五

1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程 1.3.1 PCB仿真设计的一般流程：图 2 PCB 仿真设计的一般流程原理图设计阶段： 编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射（指定元器件封装） PC

目前PCB抄板信号隔离技术的主要应用

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在

PCB设计指引（1）

1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4.

PCB传送机构组成

传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带，皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动，皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式，又有从右到左形式，分为前、中、后3部分，在前后两部分安装有光电传感器，

PCB处理技术分类研究

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；(３)聚四氟

蛇形走线在PCB设计中的作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通

PCB设计布局的DFM要求

布局的DFM要求1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。2.器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.拨

PCB评估技巧谈：看看你需要关注哪些因素

对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为*估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计*估问题时，作者可以使用明

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时。使电源线。地线的走向和数据传