PCB
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简单六招—教您检查PCB线路板短路原因
简单六招—教您检查PCB线路板短路原因
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给PCB元件库命名该注意的规则
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装，尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽，N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm，W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
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简单分析PCB孔无铜以及改善方法
一.前言孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾)，而且给下游客户埋下了严重的品质隐患
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单片机控制板PCB设计原则
设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽
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画PCB时，一些非常好的布线技巧
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。
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设计PCB时，请别掉进这10个坑里
一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距
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PCB铜皮厚度与电流的关系以及对照表
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。
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教你怎样提高自己PCB设计水平
但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯，会让你的设计更合理，生产更容易，性能更好。
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PCB电路板设计的十大缺陷，前车之鉴！
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
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归纳在PCB的设计中常见的一些设计失误
PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是整个电子产品的基础，PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB的设计中常见的一些设计失误，以供大家参考。
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PCB电路板设计和排版中需要你格外注意的电气规则
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
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PCB线路板抄板的详细步骤和具体方法分析
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
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PCB产品设计的可测试性的定义以及重要性分析
产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。
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手机等电子设备PCB的抑制电磁干扰的设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
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追求完美的PCB设计方案你需要解决这些核心问题
进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板设计人员的设计速度。
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注意好这几个步骤，打造完美PCB设计
为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
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PCB与PCBA有什么区别 ?
PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
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用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会
1.画原理图 New schematic事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后，就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划，除非想得特别周全和仔细，否则在画pcb时根据走
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PCB中产生电磁干扰的原因及消除干扰技巧
在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。
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PCB层叠设计技巧及规则详解
PCB设计工程师在完成预布局后，重点需要对板子布线瓶颈处进行分析，再结合PCB设计软件关于布线要求来确定布线层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。
