在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。随
12月7日,IPC—国际电子工业联接协会®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上,组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议,邀请设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案,指导企业的产品设计实践。
PCB设计中层叠结构的设计建议
抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前,对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。
作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷,今天给大家总结一下我个人的看法,欢迎大家拍砖和补充。
对于电子工程师来说,电路板的制作是必经的步骤,然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏,导致系统功亏一篑,所以必须引起我们的重视。
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。
虽然博通与高通间的收购案进展并不顺利,但全球半导体产业重新整合仍在加速。据IHS Markit披露的数据显示,半导体行业企业并购活动数量在此前三年累计达到65起。而公开数据也显示,2017年仅上半年的并购活动就发生了20起,其中不乏东芝这样的大型并购。
设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如,输入输出走线应尽
随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。
pcb布线技巧,轻松搞定布线、布局,主要包括:一、元件布局基本规则;二、元件布线规则;为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施;3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.
PCB设计布线(Layout)的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。
在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果,从而影响到整个设计功能。
PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。
检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。
信号完整性(SignalIntegrity),是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性,信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应.
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。