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今年第三季度全球半导体设备出货额达到45.4亿美元
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元，
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Gartner预测明年半导体设备市场将强劲反弹
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner日前表示，今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年，不过，目前该市场已经出现了复苏的迹象，预计明年将会强劲反弹。根据Gartner的最新预测，今年全球半导体设备支出同比将下降
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2010年芯片生产线投资猛增65%但未见开建一条新的芯片生产线
按SEMI工业研究和统计的专家报道，2010年全球半导体业与2009年相比会好许多，芯片生产线投资将增加65%。但是至今未见有一条新的生产线开建，在历史上是少见的，这样能满足未来市场需求吗？ 预测明年半导体销售额上升
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明年芯片生产线投资猛增65% 但未见开建一条生产线
按SEMI工业研究和统计的专家报道，2010年全球半导体业与2009年相比会好许多，芯片生产线投资将增加65%。但是至今未见有一条新的生产线开建，在历史上是少见的，这样能满足未来市场需求吗?预测明年半导体销售额上升从
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SEMI：2010全球芯片设备市场估成长53%
美国半导体设备和材料协会(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。2008 年半导体设备销售额下滑 31%，创 1991 年追踪
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SEMI：2010年全球半导体设备市场将反弹53%
SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测，今年全球新设备销售额将达160亿美元，今年是SEMI自1991年启动该数据库以来，最大幅度的年度下滑。该预测指出，在2008年设备市场经历31%
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CAST支持ATE公司之间的合作
据Semicon West Executive Test Summit（7月14日于加州旧金山召开）的评论，尽管有经济压力，半导体测试公司仍继续着R&D上的投入。Verigy公司主席、CEO兼总裁Keith Barnes总结说：“我们的R&D预算确有一些压力，但我
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谨慎地看待半导体设备市场需求的回升
尽管未来节日过后的设备业可能转弱，但是根据SEMI及SEAJ分别报道的北美及日本的最新月度数据都显示半导体设备业的市场需求转强及好消息不断。从北美的数据，10月时半导体设备的订单为756.2M美元，与9月的数据持平，但
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芯片产能收紧业界出现短缺担忧
SEMI更新了WorldFabForecast，新数据显示，随着旧产能持续关闭，明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少，一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹，明年芯片产能可能出现短缺的
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芯片产能收紧 业界出现短缺担忧
SEMI更新了World Fab Forecast，新数据显示，随着旧产能持续关闭，明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少，一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹，明年芯片产能可能出现短缺
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应用材料3.64亿美元收购Semitool拓展移动设备芯片市场
全球最大芯片生产设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥资3。64亿美元现金收购同业SemitoolInc(SMTL-US)，扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道，应用材料首席执行官MikeSp
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10月北美半导体设备订单出货比1.1 保持稳步增长
SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元，订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可
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2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均
