市场持续加温 封测设备订单畅旺
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半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现在是24小时轮班赶工。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的11月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)达1.06，连续第5个月跨越1的门槛，虽略低于10月的1.09，但订单及出货金额均较10月增加。
半导体设备业者指出，由于欧、美、日等地的封测厂都没有再投资，很多关厂，但整体需求量并没有消失，所以量都涌到台湾和大陆，因此台湾和大陆封测业成长将大于晶圆代工，不过2010年整体封测产能距离2007年仍有1~2成的落差。
从台系封测业者规划的资本支出来看，日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加6成之多，都将用来添购机器设备，其中以封装所占比重较高。
矽品2010年的资本支出约新台币100亿元，较2009年的53亿元将近倍增。京元电2009年资本支出约为25亿元，估计2010年度资本支出将落在25亿~35亿元，计划增加逻辑IC高速测试机台为主。超丰虽未定出2010年资本支出金额，但预估2010年机器设备的投资金额将会恢复到2007~2008年10亿~14亿元的水平。
由于封测产能吃紧，猛下设备急单，相关台系设备厂包括万润、致茂、均豪及蔚华等等，都可望受惠。过去设备交期大多在10~12周左右，第4季由于设备需求大增，客户甚至要求1周内交机。
设备业者也指出，目前封测设备大多以短单、急单为主，由于封测厂对2010年的资本支出都还在规划中，因此长单还在议订中，不过从陆续公布的金额以及景气复苏的脚步来看，2010年订单应该很不错。
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