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SEMI发布2009年第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。 2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是
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2009年第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与
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SEMI：明年晶圆厂资本支出增64％
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿美元，较今年大增64％，而其中的140亿美元将由6家半 导体厂包办。被SEMI封为「2010年半导体业六大投资天王」的6家厂商，包括处理器大厂
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2010年全球晶圆厂资本支出预测：“六大天王”叱咤风云
核心提示：2010年，全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)预计将增加64%，达240亿美元，其中台积电等六家厂商将占据总支出的一半以上。过去一年来，在这前所未见的低迷气氛中，这些公司发布的大规模投资计划着
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SEMI World Fab Forecast：2010年全球晶圆厂资本支出增长64% 但产能增长缓慢
SEMI World Fab Forecast预测，2010年全球晶圆厂支出将达到240亿美元。其中很大一部分（约140亿美元）将来自6家已制定激进投资计划的公司。这六家公司分别是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inot
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半导体行业“六大天王”风云录
SEMI预测，2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%，规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已经宣布了他们积极的投资计划。在这前所未见的低迷
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半导体工业继续向有利方向波动式前进
在2009年8月19日SEMI举行的硅谷午餐会上三位顶级工业分析师，分别是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它们重申工业在下降周期的增长态势，并表示工业已触底反弹。并预测2010
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陆郝安出任国际半导体设备及材料协会中国区总裁
SEMI（国际半导体设备及材料协会）近日宣布任命Allen Lu, 陆郝安博士担任SEMI 中国区总裁。陆郝安先生全面负责SEMI在中国的各项活动、产品及服务。他将积极维护SEMI在中国与本地政府、学术机构及会员间的关系，支持S
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會
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SEMI：2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速
2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速 据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长
