SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

MCU与传感器的整合路，集成之势锐不可挡

传感器作为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛，于基本功能之外也开始越来越多承担自动调零、自校准、自标定功能，同时具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量

单片机
2014-12-25

MCU 传感器集成 SoC
富士通Custom SoC解决大数据背后的高速低功耗设计挑战

岁末年初，当我们回顾2014年产业界的发展时，少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多，捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜

嵌入式动态
2014-12-24

富士通大数据低功耗设计 SoC
SoC内ADC子系统集成验证挑战

现实世界的本质就是模拟。我们需要从周围世界采集的任何信息始终是一个模拟值。但要在微处理器内处理模拟数据需要先将这些数据转换为数字形式。因此，SoC中使用多种不同的ADC(模数转换器)。根据几个参数(即吞吐量、

单片机
2014-12-21

系统集成子系统 ADC SoC
利用Zynq SoC简化4K电视开发

赛灵思All Programmable技术堪称4K视频系统设计人员的福音。相关工具、IP和参考设计将为FPGA设计新手助一臂之力。超高清(UHD)电视因其分辨率等级同时也被称为4K电视。这种电视已经广泛推出，而且事实证明，4K技术比3

电子设计自动化
2014-12-18

赛灵思 4K电视 ZYNQ SoC
Arria 10及Stratix 10 FPGA和SoC性能、集成度和功耗实现突破

Altera日前推出该公司第10代FPGA和SoC(芯片系统)，Altera公司产品营销资深总监Patrick Dorsey表示，第10代器件在工艺技术和体系结构基础上都进行了优化，以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首

电子设计自动化
2014-12-16

FPGA ARRIA STRATIX SoC
三星14nm工艺芯片开始批量生产

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能

半导体
2014-12-16

三星芯片 FINFET SoC
ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别？

我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随

电子设计自动化
2014-12-15

FPGA ASIC ASSP SoC
Altera高度集成的PowerSoC扩展了汽车级系列产品

AEC-Q100认证PowerSoC具有业界最小的引脚布局、出众的效率，优异的热性能，以及高可靠性。2014年10月17号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，九款Altera? Enpirion?电源芯片系统(PowerSoC)新

电子设计自动化
2014-12-14

汽车 Altera POWER SoC
华为64位八核芯麒麟620终于来了

预热几天之后，华为终于在今天发布了旗下首款64位八核SOC，其型号为Kirin 620。具体规格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架构设计，基于28nm工艺制造，搭载Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3内存、最高1300万像素

通信技术
2014-12-03

华为 GPU 麒麟 SoC
Marvell推出8核64位的5模4G LTE SoC

21ic讯以“Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品‘智’生活)”为愿景，为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐及家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的

通信技术
2014-11-27

4G LTE MARVELL SoC
联咏科技在其下一代SoC产品中集成CEVA-MM3101图像与计算机视觉DSP内核

21ic讯全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品

显示光电
2014-11-27

内核 DSP CEVA SoC
Atmel和SIGFOX在远程物联网连接领域开展合作

Atmel的ATA8520高性能片上系统可为运行于SIGFOX专有物联网网络上的设备提供一个易于连接的低功耗解决方案全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司以及经济高效、远程、低速、高能效物联网连

通信技术
2014-11-25

Atmel 物联网 SIGFOX SoC
Plunify发布支持Altera FPGA和SoC的InTime设计优化软件

近日，Plunify Pte. Ltd. 发布了其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM设计优化软件。Plunify的InTime软件借助于运算资源和机器学习技术，快速地生成解决设计问题的优化策略。Altera软件和IP市场总监Alex Grbic说，&l

电子设计自动化
2014-11-24

软件 Altera FPGA SoC
芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台

Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商，与VeriSilicon(芯原)，集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商，1月6日共同宣布：Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入

电子设计自动化
2014-11-20

TE AN VI SoC
Fujitsu推出用于数字仪表板和汽车导航SoC

富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出一款新型图形控制器片上系统(SoC)，用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器 MB86298，不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力，还

电子设计自动化
2014-11-20

汽车导航数字仪表 FUJITSU SoC
AMD嵌入式G系列SoC协助优化Gizmo 2开发板

21ic讯—AMD (NYSE： AMD)近日宣布AMD嵌入式G系列SoC开始为一家名为GizmoSphere的非盈利开发板社区推出的全新Gizmo 2开发板，提供计算与图形动力。Gizmo 2是第二代开源开发板，通过单一平台为嵌入式程序员和高端

智能硬件
2014-11-18

嵌入式 AMD 开发板 SoC
大联大友尚集团推出基于的TI的三相智能电表SoC系列

21ic讯大联大旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能电表解决方案。大联大友尚代理的TI MSP430F67641 SoC 内置了高效能 ΔΣ 模拟数字转换器 (ADC)，适用于需要在宽动态范围内提供高准确度的能量

电子设计自动化
2014-11-13

MSP430F 三相智能电表 SoC
大联大友尚集团推出基于的TI的三相智能电表SoC系列

2014年11月11日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能电表解决方案。大联大友尚代理的TI MSP430F67641 SoC 内置了高效能 Δ&Si

网络层
2014-11-11

MSP430F 三相智能电表 SoC
Altera使用MathWorks的业界标准工作流程

日前，Altera公司发布声明称，将使用MathWorks的业界标准工作流程，为其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的基于模型、高度集成、自动设计的设计工作流程。设计人员通过使用这一流程

电子设计自动化
2014-11-11

Altera FPGA MATHWORKS SoC
功耗降十倍　ULV制程催生下世代物联网SoC

超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进纳米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单芯片(SoC)动态功耗

模拟
2014-11-06

物联网转换器低电压 SoC

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SoC

MCU与传感器的整合路，集成之势锐不可挡

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