半导体市场下半年复苏?晶圆代工大厂力积电表示
消费电子砍单潮,台积电将关闭4台EUV光刻机!台积电:维护而已
华力微电子研发总监彭树根被挖,或将出任SilTerra首席执行官
连创新高,2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元
DB HiTek完成了全局快门和SPAD技术开发,将进一步拓展图像传感器
回归A股 国内最大晶圆代工厂中芯国际或创最快上市记录
增强产能!SK海力士拟拿下MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂
第一季度晶圆代工厂营收排名出炉,台积电独占半壁江上!
MOSFET缺货涨价泡汤?晶圆代工厂透露:12月接单有压力
台积电稳居晶圆厂第一 但台湾IC设计业却难破瓶颈
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
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