连创新高，2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元

近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

TrendForce认为，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、mcu等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名，超越原先东部高科(DB Hitek)。TrendForce集邦咨询认为，第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动，然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。

从前五名业者来看，台积电(TSMC)第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，尽管5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨，但7/6nm受到中国智能手机市场转弱影响而减少，成为本季唯一衰退的制程节点，导致台积电第四季营收成长幅度收敛，但仍握有全球超过五成的市占率。三星(Samsung)作为少数7nm以下先进制程竞争者之一，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。

自2020年以来，因疫情之下，居家办公、远程医疗、教育的兴起，电脑、服务器需求旺盛，这让全球半导体业迎来大丰收。但随着西方主要国家采取与新冠病毒共存的策略，未来芯片市场还有保持如此旺盛的需求吗?高盛指出，IC设计上，今年由于晶圆厂新一波涨价，部分IC设计公司在转嫁成本給客户时面临困难。高盛认为，IC设计公司将一改「维持毛利率」政策，改为「维持毛利」。这也就意味着IC设计存在降价空间。此外，高盛认为终端需求也牵动个別IC设計公司的走势。高盛的报告特别举例说，联发科要看手机出货。与此相关联的是，就在几近高盛报告发表的同时，小米发布了最新的手机K50\K50pro\K40s三款手机。K50手机采用的就是联发科全球首发的天玑8100手机芯片。小米创始人雷军在年初放豪言，要在销量上赶超苹果。

近年来，晶圆代工厂真的是非常火爆，此前，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)成功在科创板过会。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，具备DDIC(显示驱动芯片)、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约26.62万片;2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。根据市场咨询公司Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，仅次于中芯国际和华虹半导体。报告期内，晶合集成营收持续增长，2018年-2021年上半年各期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元和16.04亿元。晶合集成的控股股东为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次IPO，晶合集成计划募资95亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。

中国大陆晶圆代工厂龙头销售增速高于市场增速，市场份额上升至8.5%。根据IC Insights 数据，2021 年中国大陆晶圆代工龙头中芯国际、华虹集团销售额同比增长分别为39%、52%，均高于整体市场增速(26%)，中国大陆晶圆代工市场份额在2021 年增长0.9个百分点至8.5%;中国大陆晶圆代工市场份额有望保持相对平稳，2026 年市场份额预计为8.8%。