小米在手机市场上的市场表现可以说是非常的不错的了,随着这两年的市场空缺,小米也是借机进入了高端手机市场。
我国工业机器人起步于70年代初期,经过20多年的发展,大致经历了3个阶段:70年代的萌芽期,80年代的开发期和90年代的适用化期。
这一波全球芯片缺货是受到各种利空因素的影响,但本质是美国为限制中国高端半导体产业的发展,打乱了全球芯片供应链,使得两大阵营都拼命抢货囤货!
众所周知,在中国科技界,之前是有一句很认人憋屈的话的,那就是“缺芯少屏”,意思就是中国缺少国产的芯片,缺少国产的屏幕,所以依赖国外,要靠进口。
AMD和微软在近日都已经宣承认,由于Windows 11的两个兼容性问题,会导致相应的AMD处理器在使用Windows 11的时候,出现性能不同程度下滑的现象。目前来看,这个问题只会出现在锐龙处理器上。当然如果不是锐龙处理器的话,也不在微软Windows 11支持的处理器产品中,出现什么问题微软和AMD也不会负责。
近日,三星电子表示,距离GALAXY Z Fold3和GALAXY Z Flip3新机上市仅过39天,这两款旗下折叠智能手机的国内累计销售量已突破100万部。
本轮增资完成后,盛合晶微的总融资额将达到6.3亿美元,投后估值超过10亿美元。
帕特•基辛格领导VMware长达八年之久,这段经历巩固了他的那句著名口号——“软件才是未来”。现在,基辛格出任英特尔首席执行官,他决心与该公司庞大的合作伙伴生态系统展开合作,以证明这个口号依然正确。
经过前两年的国际形势影响,电子行业在国产化话题上讨论度越来越高。产业国产化进程愈发向上,自主产品越做越好,复旦微电子就是这样一家企业。21ic记者对话了复旦微电子集团副总经理曾昭斌为读者揭秘背后的艰辛。
本届会议包含了嵌入式人工智能技术、RISC-V处理器开发与应用、物联网技术与应用和嵌入式软件与操作系统四个经典的议题,以及今年新增加的工业控制与电机驱动论坛和合作论坛MCU!MCU!2021-物联网安全与MCU生态建设,共有40余个技术报告。
近日,美国以提高芯片“供应链透明度”为由,强迫台积电、三星等晶圆代工厂交出商业数据。但面对美国的施压,台积电并未妥协。
日前,TI针对电动汽车推出专有集成变压器技术的最新器件UCC14240-Q1,TI汽车系统工程与市场营销部门总监Manack Ryan为记者介绍了这款器件的细节和诞生背景。
豪威集团旗下首款采用业内最小像素尺寸的VGA图像传感器OG0VA1B/OC0VA1B获得了“维科杯·OFweek 2021物联网行业创新技术产品奖”。
仰首是春,俯首成秋,得知面试PCB工程师被宠幸,也是喜忧参半,从软件编程到嵌入式工程师,工作适应阶段还是要花很长时间的。当正式坐在工位上,面对屏幕上的DFM软件和EDA软件,也得多啃书。在键盘敲代码的手,手碰线路板,那触感真的让人爱不收手。
在深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,以珠海极海半导体有限公司为代表的部分国产IC企业展台前人潮涌动,备受电子工程师、采购商等业内人士关注。