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[导读]2月26日消息,NVIDIA新一代“算力核弹”已经首批交付。

2月26日消息,NVIDIA新一代“算力核弹”已经首批交付。

近日,NVIDIA在财报电话会议上宣布,已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品,标志着该平台正式迈入落地阶段。

NVIDIA首席财务官科莱特·克雷斯在会议上表示,本周早些时候已完成首批样品运送,公司将按计划在今年下半年启动量产发货。合作伙伴完成平台认证验证后,即可启动部署准备,预计2026年下半年至2027年初完成整体部署。

去年在秋季GTC大会上,NVIDIA CEO黄仁勋展示了最新的Vera Rubin超级计算平台,直呼其为“超级芯片(Superchip)”。该平台由全新的Vera CPU与Rubin GPU共同组成,采台积电第3代3nm(N3P)制程,目标是同时支撑人工智能大模型训练、科学计算与国家级超级计算任务。

Vera Rubin这一名称来自著名天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin),象征着对探索宇宙与科学前沿的致敬。

Vera Rubin(1928-2016)出生于美国费城,先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后,加入卡内基科学学会,成为该研究所地磁部的首位女研究员。

Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展,其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。

她不仅是一位杰出的科学家,更是一位坚定的性别平等倡导者,终身致力于推动科学界消除性别歧视。

从架构层面看,Vera Rubin是NVIDIA迄今最复杂的计算平台,由六款新芯片构建,这六款新芯片分别是:

Vera CPU:88个NVIDIA定制设计的奥林巴斯核心,针对下一代AI工厂优化,完全兼容Arm。

Rubin GPU:每颗GPU集成了224个流式多处理器(SM),配备288GB HBM4显存和新款NVIDIA Transformer引擎的高性能AI计算。

NVLink 6交换机:第六代扩展型结构,提供3.6 TB/s GPU对GPU带宽。

ConnectX-9:端点高吞吐量、低延迟的网络接口,用于扩展型AI。

BlueField-4 数据处理单元(DPU):一个双芯片封装,结合了:一颗64核NVIDIA Grace CPU用于基础设施卸载和安全。集成了NVIDIA ConnectX-9高速网络芯片,实现紧耦合数据传输。

Spectrum-6以太网交换机:采用同封光学元件进行扩展式连接,提升效率和可靠性。

这六款新芯片,组成了一台AI超级计算机——NVIDIA Vera Rubin NVL72。包括72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、 BlueField-4 DPU、NVIDIA NVLink 6 交换器等等。

Vera Rubin NVL72采用第三代NVIDIA MGX NVL72 机架设计,可从前几代产品无缝转换,相较于Blackwell,提供AI 训练所需的GPU数量最多减少4倍,AI 推论的每个Token成本只有 1/10。

为配合Vera Rubin平台落地,NVIDIA合作伙伴正全力推进软硬件适配升级。不同合作伙伴将根据自身定位获取对应组件,部分还会收到集成所有核心部件的NVL72 VR200机架;富士康、广达、超微、纬创等知名AI服务器厂商,也将收到实际芯片样品,为量产做准备。

业内人士表示,Vera Rubin首批样品交付,将拉开AI数据中心算力升级的序幕,为超大规模AI模型训练、科学计算等场景提供更强支撑,同时巩固NVIDIA在AI算力领域的主导地位。

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