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[导读]中国上海,2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。

中国上海,2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。

在以大功率工作的功率转换电路中,SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性,但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围,支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。

目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售,通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。

<关于参考设计>

※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件,请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。(※数量有限)

<仿真支持>

为了加快产品的评估和应用,ROHM还提供各种支持资源,通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案,为用户的产品选型提供支持。

用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据,并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。

另外,利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator,从元器件选型阶段即可进行系统级验证。

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