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奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章

中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士、罗姆高级执行官 阪井 正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂，共话汽车电子前沿技术，致力于为未来智慧出行注入强劲创新动力。

罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

应用于牵引逆变器，助力续航里程和性能提升

马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件

通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新

ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围

罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业

“气候变化”领域为首次入选，“水安全”领域已连续四年入选

罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用

650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

～8英寸型号，实现业界先进的11.67mm纵向宽度，7.2V驱动，打印更节能～

罗姆功率半导体产品概要

近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外，以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此，为了实现零碳社会，努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能

罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。