中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
中国上海,2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。
通过PMIC与DrMOS的组合,实现更适合SoC的电源设计,并满足未来高性能化的需求
中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”,该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况,非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。
中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。
中国上海,2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用,推出支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。
中国上海,2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器,新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2,通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外,新产品支持轨到轨输入输出,能够充分利用电源电压范围,因此可确保更宽的动态范围。
中国上海,2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。
融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系
中国上海,2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。
极小电容亦可稳定运行
中国上海,2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。
中国上海,2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。,
中国上海,2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压,1通道),新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
罗姆半导体集团(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半导体厂商之一,主要从事IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。
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