面向AI眼镜，酷芯微电子以ARS45抢占端侧视觉AI芯片高地

据Omdia数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达870万台。中国出货量接近100万台，占全球份额10.9%。如何把AI和眼镜功能很好地融合在一起，如何把AI作为真正的入口，而不仅仅只是简单的对话、聊天这样初级的功能，是业界正在努力的方向。

在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，合肥酷芯微电子展示了其AI眼镜SoC的最新产品和其对于AI眼镜的技术趋势洞见。

AI眼镜SoC的四大需求

AI眼镜SoC芯片正面临着一个典型的“即要又要”的极端挑战：如何在极小的空间和极低的功耗限制下，同时交付高清的画质图像处理能力以及强大的AI算力。据合肥酷芯微电子股份有限公司 创始人、CTO 沈泊 先生分享，AI眼镜对SoC芯片的四大核心需求：

一、 高清画质与优秀拍摄效果

在功能体验层面，优异的画质效果是用户的首要直观诉求。许多客户在筛选芯片时的第一反应，就是要求AI拍照和录像具备高清晰度与出色的视觉呈现能力。

二、 严苛的低功耗与长续航平衡

续航是目前AI眼镜面临的一大痛点。若要满足用户长达8至12小时的日常佩戴需求，当前的续航表现还远远不够。因此，市场对芯片的低功耗设计有着极高的依赖性。

三、 高性能计算与功耗墙的博弈

AI眼镜对计算平台提出了极高的算力需求，这不仅体现在常规的CPU算力上，更体现在需要NPU来运行各类端侧网络小模型或大模型。然而，当前市场面临“算力与功耗难以兼得”的困境——并非客户不需要更高算力，而是算力一旦提升，功耗便超出承载极限，被迫在二者之间进行妥协。

四、 极致集成与微型化设计

由于眼镜腿的空间极度受限，传统的芯片封装尺寸（如10×12毫米）应用在眼镜中依然显得过于粗厚。为了确保眼镜的外观美观与佩戴舒适度，目前的行业标准要求芯片宽度严格控制在8毫米以内，未来甚至需要进一步下探至6毫米或更小尺寸。

面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC——酷芯ARS45

在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，酷芯微电子推介了面向AI眼镜的全新ARS45芯片。该芯片采用12nm工艺，尺寸仅8*10mm，单芯片集成了ISP、DP1.4 RX、低功耗NPU和高性能显示模块。其核心参数包括：4核2GHz CPU、600MHz RISC-V MCU、1GHz专用视觉DSP、6TOPS等效算力NPU，以及业界集成度最高的可见光与热成像ISP。

在影像能力上，ARS45支持最高7路视频输入和4K30fps处理，端到端显示延迟小于10毫秒，较上一代功耗降低50%。它内置AI ISP，支持AI超分、视频提亮和2D/3D降噪，并配备多路独立Scaler，可实现多屏异显。低功耗方面，芯片支持1080p30fps电子防抖录像，包含DDR在内的总功耗低于300毫瓦。以OCR识别为例，运行PPOCR-Det模型时30帧功耗仅150毫瓦，10帧时仅50毫瓦，通过架构优化在12nm工艺下达到了10Tops/W的能效比。

此外，公司还展示了基于ARS45的系统方案框图，并与已量产的ARS45、已送样的ARS48以及预计2026年Q3送样的ARS41一同构成了清晰的产品路线图。酷芯微电子成立于2011年，拥有约200名员工，技术团队占比70%，核心团队具备超过20年半导体行业经验，专注于智能无人机、智能穿戴和智能物联领域。