WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办

[导读]7月18日上午，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一，论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题，围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向，分享最新技术成果与产业实践，深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。

7月18日上午，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一，论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题，围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向，分享最新技术成果与产业实践，深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。

本次论坛共有来自政府部门、科研机构、产业链企业及专业媒体的1200位嘉宾报名，同时有近20万人次观看了线上直播。

上海市民政局社会服务机构管理处处长马继东、上海市经济和信息化委员会半导体处副处长周乃文、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任王纲等领导出席了本次论坛。

01 开幕致辞

上海开放处理器产业创新中心理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士，周乃文副处长分别为论坛致开场辞。

戴伟民

上海开放处理器产业创新中心理事长

芯原股份董事长、首席执行官、总裁

戴伟民博士表示，当前具身机器人产业正处于由“演示阶段 (Lv2)”向“任务稳定交付 (Lv3)”跨越的初级阶段，其面临的物理AI与场景泛化挑战更甚于自动驾驶。为了突破语言大模型的局限并实现真正的智能化，产业亟需自主、可控且繁荣的硬件架构，而RISC-V正是此关键路径。目前，上海开放处理器产业创新中心正通过构建开放硬件平台、打造开源课件及建立专利池，全方位推进产教融合与专利防御。未来，RISC-V将加速渗透智能终端、汽车等广泛市场，成为智能芯片的新选择。

周乃文

上海市经济和信息化委员会半导体处副处长

周乃文副处长表示，当前以具身智能、空间计算为代表的物理智能正加速发展，对底层计算架构提出了更高要求。RISC-V凭借开放、灵活、可扩展的优势，为应对物理智能的复杂需求提供了创新路径。近年来，上海持续推动RISC-V产业生态建设，已初步形成覆盖芯片设计、制造和应用的产业链。未来，上海将依托上海开放处理器产业创新中心等平台，促进高性能RISC-V处理器关键技术创新，加快RISC-V从“外围辅助”向“核心计算”迈进。

02 用RISC-V构建人工智能时代

张岩

SiFive现场应用工程师

SiFive现场应用工程师张岩指出，RISC-V基于开放标准指令集架构，具备模块化、可扩展和高度灵活等特点，能够支持开发者根据不同应用需求进行定制优化。随着软件生态和产业链不断完善，RISC-V正从嵌入式领域拓展至汽车电子、边缘计算、数据中心、航空航天等更广泛场景。面向AI时代，SiFive持续完善覆盖嵌入式控制、AI计算、高性能处理及汽车应用的RISC-V处理器产品组合，并通过向量扩展、AI加速及安全机制等技术，满足不同应用场景下的多样化算力需求。张岩表示，随着软硬件全栈生态持续发展，RISC-V将在物理智能时代迎来更广阔的应用空间，期待产业各方共同参与，推动RISC-V生态建设与创新应用不断发展。

03 智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇

李华庆

灵睿智芯联合创始人、副总裁

灵睿智芯联合创始人、副总裁李华庆表示，AI正加速从“能聊天”向“能干活”的智能体 (Agentic AI) 演进，计算范式的变革也让CPU的核心价值愈发凸显。智能体不仅需要大模型推理，更涵盖任务规划、工具调用、上下文管理及多机协同等复杂负载，这对CPU的控制、调度与数据处理能力提出了全新挑战。近两年，RISC-V向高性能方向加速演进，并凭借开放、模块化、可扩展、可定制等优势，为构建场景定义芯片提供了新的发展路径。他还分享了灵睿智芯在高性能RISC-V CPU内核上的最新探索，并重点介绍了公司P100高性能RISC-V CPU在多线程、高性能流水线、可靠性设计及生态兼容等方面的关键突破。

04 RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用

汪志伟

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，具身机器人作为融合感知、认知、决策与执行的复杂系统，对芯片提出了高性能、低功耗以及高可靠性的综合需求。芯原依托丰富的IP资源，构建了面向高性能自动驾驶与具身机器人的SoC设计平台，支持CPU、NPU、NoC及功能安全岛等关键模块集成，并可满足车规级功能安全设计需求。在RISC-V应用方面，汪志伟介绍，RISC-V凭借开放、灵活和可扩展特点，可应用于芯片中的调度处理、安全岛以及端侧AI计算等场景。芯原已推出基于RISC-V的AI系统级芯片方案，并在AI-ISP、AI/AR眼镜、智能机器人等应用方向展开探索。此外，汪志伟还分享了芯原在Chiplet、边缘AI平台以及软件开发生态方面的布局，通过软硬件协同设计推动RISC-V与AI计算技术在更多智能终端中的应用落地。

05 破局物理AI效率壁垒，赋能IoT至车载全场景AI高效部署

李勇

MIPS (格罗方德旗下公司) 中国区业务发展负责人

MIPS (格罗方德旗下公司) 中国区业务发展负责人李勇分享了MIPS基于RISC-V架构在物理AI领域的探索与实践。李勇介绍，MIPS拥有超过40年的处理器研发积累，近年来全面转向RISC-V产品研发，并围绕处理器IP、软件工具及定制化芯片平台构建面向物理AI的解决方案。MIPS推出的S8200处理器内核融合RISC-V CPU、向量扩展、矩阵扩展及AI计算能力，可支持从边缘智能到车载计算等多类应用场景。同时，结合MIPS ATLAS Explorer虚拟平台，可实现软硬件协同设计，帮助开发者在芯片设计早期进行软件仿真与优化，加速物理AI应用落地。此外，李勇还分享了基于S8200处理器的智能驾驶辅助系统应用案例，展示了RISC-V在实时感知与推理计算中的应用潜力。

06 下一个计算时代：RISC-V × Physical AI

孙彦邦

进迭时空联合创始人兼总裁

进迭时空联合创始人兼总裁孙彦邦分享了对RISC-V与物理AI融合发展的思考，以及进迭时空在RISC-V计算芯片产品化方面的实践探索。孙彦邦表示，随着机器人等物理智能应用的发展，计算系统不仅需要强大的CPU算力和AI算力，也对实时计算能力提出了更高要求。针对传统异构计算方案在系统复杂度、软件协同和规模化应用方面的挑战，进迭时空探索基于RISC-V架构的同构融合计算方案，通过统一架构、统一内存和融合算力，实现CPU、AI及实时计算能力的协同。孙彦邦还介绍了进迭时空基于RISC-V架构推出的K1、K3系列芯片及相关应用实践，展示了RISC-V在机器人等物理AI场景中的应用潜力。

圆桌讨论：RISC-V在Physical AI

领域的发展机遇与挑战

戴伟民博士主持了圆桌讨论环节，与演讲嘉宾李华庆、李勇、孙彦邦、汪志伟、张岩，以及上海开放处理器产业创新中心秘书长、北京大学讲席教授、复旦大学双聘顶尖人才谢涛一同围绕“RISC-V在Physical AI领域的发展机遇与挑战”的主题，深入探讨了RISC-V架构在Physical AI领域的优势、技术发展路径、量产前景及当下困境等核心问题。台下的嘉宾也踊跃参与了投票，表达了自己的观点，与台上嘉宾进行实时互动。