早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。

想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！

CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。

早鸟9折优惠正式进入倒计时

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01 全新升级｜两大独家技术展示区，实景看透量产核心

本届大会将搭建两大工艺线展示区，打破行业展会“只讲不演”的局限，以产线全模拟的形式，直观呈现CoWoS先进封装、玻璃通孔产业化全流程，是行业从业者深度学习、对标量产技术的绝佳窗口。

亮点1：CoWoS封装全流程展示线

现场完整复刻CoWoS先进封装核心工艺链路，覆盖芯片贴装、硅中介层互联、临时键合/解键合、基板贴装全关键工站，实景还原量产核心流程。

部分展示品牌

亮点2：TGV中试线完整展示区

打造玻璃通孔技术“实验室到量产”微缩工厂，1:1模拟完整TGV中试生产链路，涵盖激光诱导刻蚀、光敏玻璃通孔成型、孔壁金属化、种子层沉积、电镀填充、玻璃基板减薄、CMP平坦化、电性测试与可靠性验证全工序。

部分展示品牌

02 全量公开｜3天硬核议程，10+论坛覆盖全产业链

大会设置3大主论坛、10+专业技术分论坛、1场大型全产业链展览，内容覆盖IC设计与架构、EDA工具、IC载板、封装材料与设备、Chiplet异构集成、玻璃通孔、面板级封装、光电合封、产业投融资等核心赛道，从技术培训、产业峰会、顶层趋势解读到供需精准对接，全方位赋能产业从业者。

本次大会已汇聚中兴通讯、中兴微电子、OIP科技、天数智芯、光本位、光羽芯辰、希姆、此芯科技、青芯半导体、卓胜微、时擎、地瓜机器人、灵睿智芯、润芯微、图灵智算、Synopsys&Ansys、Cadence、硅芯科技、华大九天、芯动、芯和半导体、华虹半导体、增芯科技、华润微、长电科技、日月光、华天科技、华进半导体、沛顿科技、芯德半导体、中科智芯、中车时代、奕成科技、云天半导体、中科四合、佛智芯、安捷利美维、AT&S、通格微电子、玻芯成、奥芯半导体等300+家全产业链重磅品牌企业，众多头部企业将现场发布主题报告，分享前沿技术与量产成果。

5月27日｜深度培训与技术峰会（技术进阶专场）

聚焦前沿技术量产落地，主打实战培训与细分赛道深度研讨，适配技术工程师、研发人员进阶学习。

101会场·2.5D/3D IC集成与封装大会

聚焦Chiplet异构集成、HBM封装、混合键合等主流量产方案，拆解落地难点

102C会场·架构之光—IC设计论坛

探讨下一代芯片架构，解析IC设计与先进封装协同创新路径

102A会场·短期实战培训课程

多轮60分钟精品闭门课，轻量化学习、快速补齐技术短板

105会场·CoPoS技术峰会

深度解读Chiplet on Panel技术，探索玻璃大板级封装全新产业化路线

部分演讲单位

5月28日｜主论坛盛典+全域生态对接（产业顶层专场）

汇聚行业院士、龙头企业高管、行业专家，解读年度产业趋势，举办行业颁奖盛典，搭建高端生态合作桥梁。

太湖厅D·未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026颁奖

覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试全产业链，解读产业市场前景与技术发展趋势，揭晓年度行业标杆奖项

太湖厅D·2026半导体封装测试技术与市场大会

年度核心主论坛，发布封测行业最新市场数据、发展趋势报告，把脉产业发展风向

102C会场·3D IC与先进封装材料创新合作大会

分享玻璃基材料、临时键合材料、介电材料等核心材料最新技术进展

102A会场·先进封装圈层闭门座谈

筹备中国玻璃线路板产业联盟，共商行业标准制定与产业化落地路径

105会场·无锡IC设计协同创新论坛

联动本地IC设计企业，聚焦AI算力、机器人、端侧AI、智能汽车等热门应用场景，打通区域产业供需链路

部分演讲单位

5月29日｜前沿细分赛道专场（技术落地+资本赋能）

聚焦TGV玻璃通孔、面板级封装、光电合封三大热门赛道，同步开启资本对接，助力技术转化、项目落地。

太湖厅D·iTGV 2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

重构玻璃基板技术路线，深耕玻璃基板量产工艺、TGV可靠性优化、玻璃中介层应用等核心议题

102C会场·FOPLP扇出面板封装合作论坛

分享310X310mm到510×515mm以及更大面板封装升级的实战经验

102A会场·创新项目投融资对接会

优质半导体项目路演，精准对接产业资本、投资机构

太湖厅D·GCP玻璃线路板技术峰会

解读玻璃基线路板图形化、多层堆叠核心工艺与量产方案

102A并行·iCPO国际光电合封会议

探讨CPO光引擎、硅光集成、LPO共封装前沿技术与应用场景

部分演讲单位

注：议程动态更新，最终以大会现场为准，主办方保留解释权

03 特色专区｜Chiplet与先进封装产业协同应用展区

当前，全球半导体产业正加速迈入Chiplet与先进封装驱动的全新发展阶段。伴随系统级集成需求持续升级，先进封装已然突破传统单一制造工艺的定位，升级为贯通芯片设计、EDA工具、晶圆制造、封装测试及终端系统应用的核心协同枢纽，推动行业竞争从单点技术突破，全面迈向全产业链协同创新的全新格局。

为加速搭建先进封装产业协同创新生态，打通技术研发、产品迭代与场景应用的高效联动通道，2026 CSPT大会重磅设立Chiplet与先进封装产业协同应用展区。展区以「先进封装·设计-制造-EDA-封测-应用闭环联动」为核心定位，聚焦Chiplet芯粒技术、2.5D/3D先进封装、异构集成、玻璃基板/TGV、面板级封装、高密度先进互连、先进封测装备与核心材料等前沿关键领域。集中展示先进封装产业链上下游协同创新技术、新品成果与落地解决方案，打造专业化、体系化的产业链协同应用示范平台，助力行业资源互通、技术共建、生态共赢，赋能国内先进封装产业高质量规模化发展。

04 品牌云集｜全链资源汇聚，精准对接供需

展会大咖云集、大牌荟萃，汇聚海量海内外优质展商资源，集中集结芯片设计、核心材料、玻璃基板、设备仪器、封装测试等领域全产业链知名品牌。行业头部企业与新锐品牌同台亮相、聚力登场，以豪华硬核的参展阵容，全方位展示行业前沿技术与创新研发成果，搭建高效互通、资源联动的完整产业生态交流平台，现场特设四大专属展区：**Chiplet与先进封装产业协同应用展区、CPO光电融合专区、封装测试设备与材料专区、玻璃基板生态链专区**，倾力呈现一场高规格、高含金量、高热度的行业年度盛会。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

无锡中微高科电子有限公司

无锡中微腾芯电子有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

成都奕成科技股份有限公司

厦门四合微电子有限公司

北京时代民芯科技有限公司

湖南越摩先进半导体有限公司

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司

广东佛智芯微电子有限公司

湖北通格微电路科技有限公司

合肥中科岛晶科技有限公司

苏州森丸电子技术有限公司

上海福讯电子有限公司

广东鸿骐芯智能装备有限公司

安徽旭腾微电子设备有限公司

奥芯半导体(太仓)有限公司

日立科学仪器(北京)有限公司

南通美精微电子有限公司

集成电路与微系统全国重点实验室

上海市塑料研究所有限公司

深圳市立可自动化设备有限公司

时代氢源（广州）电气科技有限公司

正阳融合微电子技术(珠海)有限公司

南京邮电大学南通研究院有限公司

苏州唯特偶电子材料科技有限公司

武汉芯丰精密科技有限公司

深圳市凯尔迪光电科技有限公司

上海铭奋电子科技有限公司

北京达博有色金属焊料有限责任公司

铟泰科技（苏州）有限公司

苏州赛尔科技有限公司

安徽凌光红外科技有限公司

康姆艾德机械设备（上海）有限公司

深圳芯源新材料有限公司

国仪量子技术（合肥）股份有限公司

深圳市鸿芯微组科技有限公司

广东星空科技装备有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

天通银厦新材料有限公司

广东慧普光学科技有限公司

沈阳和研科技股份有限公司

东莞优邦材料科技股份有限公司

深圳中科飞测科技股份有限公司

微见智能封装技术（深圳）有限公司

深圳市新迪精密科技有限公司

Kardex Logistic System(Beijing)Co.Ltd.

Nexensor Inc.

上海华谊树脂有限公司

苏州拓鼎电子有限公司

珠海硅芯科技有限公司

杭州之江有机硅化工有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

上海骄成超声波技术股份有限公司

博思光诚精密科技有限公司

苏州利亚得智能装备有限公司

深圳市山木电子设备有限公司

安徽华创鸿度光电科技有限公司

通快（中国）有限公司

魅杰半导体设备（无锡）有限公司

深圳市矩阵多元科技有限公司

广州诺顶智能科技有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

江苏快克芯装备科技有限公司

上海百贺仪器科技有限公司

上海新阳半导体材料股份有限公司

光力瑞弘电子科技有限公司

复纳科学仪器（上海）有限公司

苏州天致精工科技有限公司

恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司

LASERTEC COROPORATION

无锡奥威赢科技有限公司

武汉利之达科技股份有限公司

鑫巨（深圳）半导体科技有限公司

深圳市大族封测科技股份有限公司

普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司

太星（珠海）科技有限公司

深圳市泰科思特精密工业有限公司

深圳市锋达伟贸易有限公司

安似科技（上海）有限公司

北京芯微半导体设备有限公司

合肥中孚胶粘制品有限公司

苏州泰拓精密清洗设备有限公司

江西凯尔迪清洗设备有限公司

浙江奥首材料科技有限公司

江苏天瑞仪器股份有限公司

苏州伊赛伦特电子科技有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

上海本诺电子材料有限公司

Stella Internaitional Corporation Limited

幂帆科技（上海）股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司

安第斯（浙江）能源科技有限公司

乐普科（上海）光电有限公司

苏州科斗精密机械有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

无锡源工三仟科技有限公司

武汉帝尔激光科技股份有限公司

RENA Technologies GmbH

中核聚变（成都）设计研究院有限公司

北京电子量检测装备有限责任公司

深圳市华汉伟业科技有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司

悠禧贸易（上海）有限公司

苏州晶洲装备科技有限公司

昆山东威科技股份有限公司

迈科半导体技术（深圳）有限公司

源卓微纳科技（苏州）股份有限公司

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司

迅得科技（广东）有限公司

深圳市万福达精密设备股份有限公司

东莞市银锐精密机械有限公司

苏州新君正自动化科技有限公司

苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司

深圳市先进连接科技有限公司

苏州亿麦矽半导体技术有限公司

深圳市松柏科工股份有限公司

Tomocube, Inc.

05 限时福利｜早鸟9折倒计时，会员专属权益超值解锁

本次大会观众免费观展，CSPT×iTGV 2026等高端付费论坛限时开启早鸟9折福利，5月10日截止，速抢占优惠席位！

参会指南｜锁定无锡芯盛会

展览时间

2026年5月28日-29日（27日报到）

会议时间

2026年5月27日-29日

展会地点

江苏·无锡国际会议中心

报名方式

扫描官方二维码或联系会务组，抢占早鸟优惠席位

商务咨询

观众组团/参展赞助：刘婉仪 17812205265 / wanyi.liu@fsemi.tech

参会报名咨询：王思懿 19844989610 / siyi.wang@fsemi.tech

展会招商赞助：林丽娜 13590126453 / Lina.lin@fsemi.tech

早鸟福利即将截止，把握先进封装产业化红利期，5月无锡，共赴芯盛会！