ICDIA2026｜小华半导体：攻克多电机控制难题，加速变频空调芯片国产化

近日，ICDIA 2026第六届集成电路设计创新会议暨应用展在南京顺利召开。大会以“AI 赋能·智创芯未来”为主题，5000余名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者齐聚现场。‌‌小华半导体副总经理尤伟其受邀出席大会并发表主题演讲，分享了小华半导体在变频家电多电机控制领域的技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的实践历程。

长期以来，高端多电机MCU市场长期由海外厂商主导。尤总在演讲中提出，国产芯片需要跳出简单兼容替代，实现从 “能用” 到 “好用” 的技术跨越，攻克大家电多电机控制的痛点。

以高集成架构，化解多电机协同控制难点

变频空调MCU需同时驱动压缩机、多路风机与PFC 功率校正单元，工况复杂。小华多电机 MCU 集成独立 ADC、专用 PWM 与硬件保护单元，单芯片支持两电机、三电机协同控制。硬件实现采样、交错 PFC 输出、故障联动，减轻 CPU 负载；搭配自研电机控制算法，达成高精度转速调节，满足高端变频空调性能要求。

硬核三重优势，筑牢国产芯片技术根基

高性能算力：主频最高 200MHz 以上，数模混合架构减少软件开销，充分支撑多电机并行高负载运算。

全维度高可靠品质：具备高精度片内时钟、高等级抗干扰能力；执行高覆盖率量产测试，交付 DPPM＜10PPM；通过 HTOL、Flash 耐久等严苛验证，保障器件 10 年以上使用寿命，适配家电长期运行。

全栈服务赋能敏捷开发：小华定位系统级合作伙伴，产品迭代贴合家电真实工况，配套完整工具链、参考方案与技术支持，缩短客户研发周期。依托 HC32 产品矩阵，已在头部家电企业实现大规模量产。

国产替代重在本土场景创新。作为 CEC 华大半导体核心子公司，小华将持续深耕大家电多电机赛道，打磨高性能电机控制 MCU。携手产业链伙伴，打造安全可控的家电集成电路生态，以芯片 + 算法一体化方案赋能家电产业升级，为中国智造注入本土“芯”力量。

关于浙豪半导体

浙豪半导体（杭州）有限公司（Holosense）2017年成立于杭州，是一家专注于推广小华半导体MCU的嵌入式解决方案供应商，核心团队多年来深耕超低功耗MCU市场，累计出货量近亿颗MCU。依托多领域技术积累，公司携手数十家国内知名半导体品牌，深度整合产业资源，为企业提供创新解决方案，构建共赢产业生态。更多信息欢迎浏览：http://www.ChinaMCU.cn/