SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

加利福尼亚州圣何塞市，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV™ Technologies日前宣布，该公司支持最新通过的I3S 1.0规范及1.1规范草案的MIPI SoundWire I3S™ IP产品组合已获多家客户采用并向其授权。该产品组合包含控制器(主控端与从属端)IP及验证IP，支持SoC与ASIC团队能够可信地对新一代音频及控制接口进行设计、验证和原型设计，同时符合持续演进的SWI3S标准。

核心亮点：

·SmartDV的MIPI SoundWire I3S IP套件正快速获得市场青睐，已签约多家客户同时新合作项目也在持续开展;

·产品组合包含：

控制器IP——包含主控端与从属端设计，它们可通过精准同步实现灵活的数据/控制传输

验证IP——提供全面的协议覆盖，具有可配置的时序及边界条件检查

先进的IP配置与定制化选项，可交付的产品包含FPGA与仿真应用等定制化方案

·完全符合MIPI SoundWire I3S 1.0标准，兼具前向兼容性并支持I3S 1.1规范草案的早期功能

·可在主流EDA环境中无缝集成，兼容所有领先的仿真工具

“我们的SoundWire I3S IP产品组合正在被各类用户快速采用，印证了业界对我们为新一代SoC提供的符合标准且现成可用的IP解决方案和能力的信任，”SmartDV首席执行官兼董事总经理Deepak Kumar Tala表示。“通过同时支持已通过的1.0标准与1.1规范草案，我们正在力助设计人员在MIPI SoundWire标准演进过程中构建面向未来的音频与传感器架构。”

SmartDV的MIPI SoundWire I3S IP产品组合支持在SoC与ASIC中无缝集成数字音频及控制信号。该IP组合专为移动设备、消费电子、汽车及物联网应用设计，通过紧凑的双引脚多节点架构提供高带宽、低延迟与卓越的抗噪性能，从而为新一代嵌入式音频系统打造统一且高能效的接口。

与我们在ICCAD 2025上现场交流

SmartDV将参加于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”，并将在现场介绍公司的设计IP和VIP产品，同时在11月21日下午14:50-15:10带来主题为“SmartDV IP core的错误冗余的实现”的精彩演讲。我们的专业团队将在现场为您的下一个项目提供自己的建议，欢迎届时前往展会现场与我们交流，SmartDV展位号为D91。