电子元器件供应链升级！34万㎡超级平台全面赋能

[导读]在新一轮产业升级与供应链重构背景下，电子元器件正成为决定终端性能、系统可靠性与产业安全的关键底座。本届展会以电子元器件为核心板块之一，依托34万㎡超级平台资源，面向工程师、技术决策者与产业链上下游企业，打造聚焦应用场景与供应链协同的专业展示与对接平台。

在新一轮产业升级与供应链重构背景下，电子元器件正成为决定终端性能、系统可靠性与产业安全的关键底座。本届展会以电子元器件为核心板块之一，依托34万㎡超级平台资源，面向工程师、技术决策者与产业链上下游企业，打造聚焦应用场景与供应链协同的专业展示与对接平台。

作为深圳及华南地区聚焦电子元器件的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

聚焦电子元器件，赋能供应链发展

作为三展联动中的核心专业展区，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子元器件专展·17号馆」将重点覆盖电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子等模块与系统解决方案，打造面向工程师与技术决策者一站式学习与选型平台。

本周展会将汇聚全球头部元器件厂商与创新企业，集中呈现国产替代等关键节点下的最新产品与技术路径，从基础被动元件、分立器件，到工规级、车规级元器件，全面覆盖高可靠性、高性能等差异化需求，展现国产元器件在全终端场景中的应用，强化国产元器件方案在全球供应链重构中的战略价值。

展品范围将涵盖：

半导体 IC｜电源｜功率半导体｜测试与测量｜高速连接技术与连接器｜线束与线缆组件｜继电器与开关｜无源器件（电容 / 电感 / 晶振）｜MEMS 与传感器｜汽车电子｜热管理｜SiP与先进封装

嵌入式处理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 与边缘计算｜存储｜嵌入式模块｜开发板｜嵌入式操作系统｜调试与仿真工具｜有线与无线通信模组｜传感器与执行器｜电源管理 IC｜ AIoT 整体解决方案

亮点主题专区：

机器人专区

AI 眼镜专区

RISC-V 生态专区

汽车电子供应链专区

Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区

汽车电子采供对接会

同期热点主题会议：

-第八届中国嵌入式技术大会

-边缘智能与嵌入式AI技术

-机器人关键技术

-存储技术论坛

-无线连接与边缘组网技术

-工业嵌入式与能源管理

-新能源汽车电子创新技术论

以联合之力，启创新之程

依托 34万㎡超级平台与多展协同资源，本届展会将深度整合实现优势互补，充分释放聚合效应实现，资源互通打破产业壁垒，推动电子元器件产业、嵌入式产业与光电产业生态破圈，加速技术融合与产品创新，为产业链上下游企业创造更多合作机遇。

硬核数据支撑，彰显全球影响力

汇聚5,000 +参展企业：覆盖电子元器件、嵌入式、功率半导体、光芯全产业链核心企业，展品矩阵丰富多元，从基础元器件到终端解决方案，从前沿技术原型到落地应用产品，全方位展现产业发展全貌。

吸引超24万+专业观众：包含 7,000 + 海外观众，覆盖 97 个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来精准的商贸对接机会。

同期100+ 论坛活动：邀请1,000 + 行业顶尖演讲专家，涵盖电子元器件、AI、嵌入式、光电通信前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。

关于elexcon 2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子元器件的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。