苹果终于要给iPhone加上原生应用双开功能,首款吃上这个功能的机型就是折叠屏iPhone Duo,有望直接双开微信。
9月14日,富士通宣布,其新一代CPU FUJITSU-MONAKA将于今年11月正式开售芯片单品;配套的MONAKA服务器也将同步上市,产品覆盖日欧企业、科研、HPC以及国防等相关领域。
在深入讲解串行接口的基础原理、边界工况与设计取舍后,是时候为本系列画上句号了。RS485仍是应用最广泛的工业通信标准之一,凭借简单性、稳健性和可扩展性,成为工厂、楼宇和基础设施系统中多点网络的基石。
单圈器件采用紧凑轻量化设计,分辨率高达16位,重复定位精度 ≥ 14位,最高转速可达 10 000 rpm
在上海和深圳举行的两场 Arm Create 活动中,开发者深入探讨了从基础设施、模型选择、部署、优化和验证等各个环节的关键决策,共同寻找将 AI 模型转化为现实软件应用的最佳路径。
Sept. 14, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变;在AI占据多数产能的情况下,叠加高端应用需求升级,供应商NOR Flash位元产出增加有限,预估2026年下半年供需仍旧失衡,整体合约价格维持在高点,高容量产品价格甚至可能翻倍成长。
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构,可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用,包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
9月9日,中国国际光电博览会(CIOE)在深圳隆重开幕。罗德与施瓦茨(以下简称"R&S")以"以测见微,以光致远"为主题参展,聚焦光通信、激光器与先进光子技术领域,展示了覆盖从晶圆、芯片、器件、模组到系统级验证的多维精密测试能力,助力客户攻克高速、高精度与高可靠性设计挑战。
INFAC将DC-DC转换器集成至电动汽车电池组,提升续航里程
上海2026年9月14日 /美通社/ -- 近年来,中国汽车产业出海模式正加速从单一"整车出口"向"海外建厂+产能输出"深化,海外生产基地建设持续提速。目前,中国车企已在海外设立超过100个生产基地,海外产能突破250万辆[1]。伴随这一进...
厦门2026年9月13日 /美通社/ -- 汽车智能化持续演进,汽车车灯早已突破传统照明功能,跃升为整车智能交互、智能感知的核心载体。伴随主机厂对车灯系统集成、智能化水平、定制适配与规模化交付能力的要求持续升级,智能车灯赛道竞争愈发聚焦技术硬实力与全域配套能力。作为三安光电旗下核...
Arasan Chip Systems 宣布,将携 I3C® 主机 IP、I3C® 双模式 IP 和 I3C® 设备 IP,参加于 2026 年 10 月&nb...