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大反转！问界汽车巨额亏损18亿，卖得越多亏得越狠？
从去年盈利近30亿元，到今年预亏近20亿元，谁“吃掉”了问界的利润？
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西门子家电亮相2026人工智能终端产业博览会，以AI创新体验诠释智慧生活新图景
7月10日至12日，2026人工智能终端产业博览会暨“苏品苏货·必购必带”智能潮品展于南京国际博览中心举办。本次活动由江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、江苏省科学技术协会、新华报业传媒集团共同主办，旨在全面落实“人工智能+”行动部署，聚力拓展“苏品苏货”品牌价值，助推江苏加快建设全国领先的人工智能终端产业高地。智能潮品展是江苏省内规模最大、品类最全的AI终端行业盛会之一。
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Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV 车规级和商用版 IHDV 电感器
器件阻抗大于1 kW，有效滤除10 MHz 以上高频噪声;软饱和特性保障电感稳定性;可在+ 180℃ 高温下连续工作;并增强了抗震动、抗冲击性能
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东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗
中国上海，2026年7月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0B”。该系列所有产品均实现每通道0.2mA(典型值)[1]的低电流消耗，采用小型SSOP16封装，并支持中速通信[2]。
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东方算芯发布DF1000，“东方范式”重构AI算力新路径
上海，2026年7月14日——国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。
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是德科技推出全新高性能 4x100GE 网络安全测试平台
这款可扩展的 4x100GE 测试解决方案在紧凑的 1 机架单元空间中，即可实现超大规模流量生成和网络安全验证
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Rambus 推出 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组，赋能下一代 AI 与数据中心平台
2026年7月14日，中国北京 —— 作为致力于让数据更快、更安全的顶尖芯片和半导体IP提供商，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布推出其 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组。该芯片组专为下一代数据中心平台设计，旨在提供业界领先的内存性能。该完整芯片组以全新 Rambus 第六代寄存时钟驱动器(RCD06)为核心，其带宽较前代提升 20%，使 RDIMM 能够以最高 9600 MT/s 的速率运行，从而解锁代理式 AI、高性能计算(HPC)及其他数据密集型工作负载所需的全新带宽与容量层级。
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448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展
在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
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作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC，英飞凌RASIC™ CTRX8188F实现量产，加速中央式架构雷达的发展
【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路(MMIC)。中央式架构雷达系统采用了一种新兴设计方案，即将原始传感器数据直接传输至车辆中央计算机进行处理。相比传统边缘处理设计，这一新概念在显著提升性能的同时，还降低了整体系统成本。
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Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案，支持不断发展的车辆架构
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。
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将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。
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全景算力部署与全栈软件协同：海光信息在Token时代的智能计算迭代路径
在全球半导体产业剧烈变革的背景下，算力作为数字经济的底层驱动力，正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业，行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值，算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性，成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。
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"柔・构电网 智・融未来" ---- 国网电科院（南瑞集团）"科技月"开幕式暨"AI・青年・未来"青年科技论坛召开
南京2026年7月13日 /美通社/ -- 2026年7月11日，国网电科院（南瑞集团）"科技月"开幕式暨"AI・青年・未来"青年科技论坛在南京召开。本次活动以"柔•构电网 智•融未来"为主题，聚焦"两个方向&...
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玛吉斯 VS6轮胎获TÜV SÜD Premium Tire Mark认证
科隆2026年7月13日 /美通社/ -- 近日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）在科隆轮胎展会期间，向正新橡胶工业股份有限公司（以下简称"正新橡胶"）旗下高端轮胎品牌玛吉斯（MAXXIS）Victra Sp...
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从前沿创新到产业落地：西门子将亮相2026世界人工智能大会
上海世博展览馆H1-A1105展位 面向中国市场首发Eigen工程智能体：推动工业自动化工程迈向"智能体驱动"新阶段 在中国首展工业AI编排软件Intelligence Center X：从数据贯通到智能体协同，加速工业AI规模化应用 深耕多...
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 《21ic技术洞察》系列栏目特别篇：触控无界，可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
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- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
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- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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