兆易创新在2026年慕尼黑上海电子展上的表现不仅体现了单一产品线的突破,更展示了微控制器、存储器、模拟芯片与传感器四大产品线深度协同带来的全栈式生态力量。这种布局打破了产品间的技术壁垒,将底层芯片技术与具身智能、汽车电子、数据中心、工业能源等前沿应用场景进行了精准对接。
7月9日,光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。作为光合组织核心成员单位,海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系,展示其面向数据中心、边缘计算、物理端侧的全场景AI计算布局,以更好用、更安全、更贴近场景的AI算力,支撑千行百业智能化落地。
汽车电动侧滑门、智能电动尾门的防夹功能是乘客安全防护的核心,精准电流采样是实现合规力控的前提。国际安全法规ISO 12497 明确规定了电动移门防夹力阈值,而 MOSFET 的RDS(on)精度直接决定电流采样准确度,最终影响防夹系统合规性。东芝半导体 S-TOGL™铜夹封装 U-MOS IX-H 工艺车载 MOSFET 是该场景优选方案,凭借窄离散 RDS (on)、全温区稳定特性完美匹配防夹高精度采样需求。
续航可靠性、低待机功耗与高压工况适配的规格解读
继RK3576工控机系列发布后,米尔电子推出轻量化款MEC-B5760,聚焦AI边缘计算场景。MEC-B5760工控机基于瑞芯微RK3576八核处理器,内置6 TOPS NPU,可选配RK1828、RK1820、Hailo、DeepX等多款算力模块,可灵活扩容,整机最高32 TOPS。全铝机身巴掌大,端侧稳定运行8B大模型,覆盖AI视觉质检、智慧交通、智慧工地、智慧园区等众多边缘场景。
2026年07月10日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出Triphibian®压力传感器系列的全新低压型号——MLX90830、MLX90833和MLX90834,支持低至2bar的可配置压力范围。今天推出的这些器件将迈来芯特有的Triphibian®技术(能够同时测量气体和液体压力)成功拓展至电动汽车的热管理回路和人工智能(AI)数据中心的液冷系统中。
新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案,不仅具备更强的电磁兼容性,还可提供高达10 µH的电感值
在这篇文章中,我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分,探讨您需要了解的关键设计考量,并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统,还是要优化现有系统,本指南都将为您提供清晰的思路,让您能够自信地开展工作。
电磁兼容性(EMC)是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作,且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面,电磁干扰(EMI)是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高,电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电子系统要求元器件不仅具备高能效和保护功能,还必须拥有优异的抗电磁干扰性能,能够在电磁干扰环境中正常稳定运行。在设计中需注意控制传导发射与辐射发射两类电磁干扰,同时不能损害开关性能、诊断准确度和功能安全性。
北京——2026年7月10日 全球领先的人工智能大模型创新企业月之暗面Kimi选择亚马逊云科技,借助其遍布全球的基础设施与领先的 AI 技术,为全球企业提供坚实和高效的模型服务,同时加速自身业务的全球化规模落地。