• 工业控制系统的攻击面分析，Modbus协议漏洞PLC固件逆向的防护策略

    工业控制系统(ICS)已成为关键基础设施的核心支撑。然而，随着OT(运营技术)与IT(信息技术)的深度融合，ICS的攻击面正以前所未有的速度扩展。从Modbus协议的明文传输漏洞到PLC固件的逆向攻击，攻击者正利用协议设计缺陷、固件脆弱性及网络架构弱点，对工业生产安全构成严重威胁。本文将从攻击面分析视角，探讨Modbus协议漏洞利用与PLC固件逆向的防护策略。

    工业控制
    2025-06-11
    工业控制 Modbus

  • 工业机器人视觉系统的深度学习优化，YOLOv8、3D点云匹配的实时性提升

    工业4.0与智能制造的浪潮，工业机器人视觉系统的实时性与准确性已成为决定生产效率与产品质量的核心要素。深度学习技术通过优化目标检测与三维重建算法，正在重塑机器人视觉系统的能力边界。从YOLOv8的实时目标检测到3D点云匹配的精准定位，深度学习驱动的视觉优化方案使工业机器人能够在复杂环境中实现毫秒级响应与亚毫米级精度，推动制造业向柔性化、智能化转型。

    工业控制
    2025-06-11
    工业机器人 视觉系统

  • 工业电磁兼容性（EMC）的数字孪生仿真，辐射干扰预测和屏蔽设计的优化

    工业4.0与智能装备高度集成，电磁兼容性(EMC)已成为决定设备可靠性与系统安全性的核心要素。数字孪生技术通过构建物理设备与虚拟模型的实时映射，为EMC仿真提供了从辐射干扰预测到屏蔽设计优化的全流程解决方案，使工程师能够在虚拟环境中提前识别并解决电磁干扰问题，将研发周期缩短50%以上，同时降低合规测试成本达70%。

    测试测量
    2025-06-11
    工业4.0 EMC

  • 工业边缘设备的安全启动，TPM 2.0与可信执行环境（TEE）的硬件级防护

    工业4.0与物联网深度融合，工业边缘设备作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其安全性直接关系到生产系统的可靠性与数据隐私。从TPM 2.0的硬件级信任锚定到可信执行环境(TEE)的隔离防护，安全启动技术正通过多层次硬件防护体系，抵御从固件篡改到运行时攻击的全方位威胁，为工业控制系统筑起一道不可逾越的防线。

    工业控制
    2025-06-11
    TEE 工业边缘设备

  • 非易失性存储器（NVM）的耐久性增强技术，算法和材料分析

    在数据量呈指数级增长的时代，非易失性存储器(NVM)凭借断电数据不丢失的特性，成为数据中心、边缘计算与物联网设备的核心组件。然而，其耐久性瓶颈——如PCM的写入次数限制、RRAM的电阻漂移、Flash的擦写寿命衰减等问题，正制约着技术的进一步普及。从算法优化到材料创新，全球科研机构正通过多维度技术突破，将NVM的写入寿命从十万次提升至千万次量级，为存储革命注入新动能。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    物联网 非易失性存储器

  • 低功耗存储器设计，动态电压频率调节到近阈值计算

    物联网设备与边缘AI芯片对毫瓦级功耗的极致追求，低功耗存储器设计已成为突破能量效率瓶颈的核心战场。从动态电压频率调节(DVFS)到近阈值计算(NTC)，存储器技术正通过多维度创新，将每比特能耗压缩至皮焦耳级。以三星eMRAM为例，其通过NTC技术将待机功耗降低至传统SRAM的1/1000，同时保持10年数据保持能力，印证了低功耗存储器在延长设备续航中的革命性价值。

    智能应用
    2025-06-11
    边缘AI 低功耗存储器

  • 低功耗SoC的动态电压调节（DVS），DVFS算法到跨IP核的电压域划分

    移动终端与边缘计算设备对续航能力要求日益严苛，动态电压调节(DVS)技术已成为低功耗SoC设计的核心支柱。从基于负载预测的DVFS算法到跨IP核的电压域划分，这项技术通过精细化功耗管理，使SoC在性能与能效间实现动态平衡。以ARM Cortex-A78为例，其通过DVFS技术将视频解码功耗降低40%，同时维持90%峰值性能，印证了DVS技术在延长设备续航方面的革命性价值。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    DVS 低功耗SoC

  • 存储器纠错码（ECC）的硬件加速实现与可靠性提升

    AI算力与数据中心规模持续扩张，存储器纠错码(ECC)技术已成为保障数据完整性的核心防线。从硬件加速架构到算法优化，ECC技术正通过多维度创新，将内存错误率降低至每万亿小时1次以下，为关键任务系统提供接近零故障的可靠性保障。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    存储器 ECC

  • 存储器供应链安全，晶圆代工和封测的国产化替代路径

    存储器供应链安全已成为国家战略的核心命题，从晶圆代工到封装测试，中国存储器产业正通过关键环节的技术突破与生态重构，走出一条从“受制于人”到“自主可控”的替代之路。这条路径不仅关乎产业安全，更承载着数字经济时代的技术主权。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    存储器 国产化替

  • 存储器封装技术，2.5D到3D异构集成的散热与信号完整性

    AI算力需求爆炸式增长，存储器封装技术正经历从2.5D到3D异构集成的范式变革。这种变革不仅重构了芯片间的物理连接方式，更对散热设计与信号完整性提出了全新挑战。本文从封装架构演进、散热机制创新与信号完整性保障三个维度，解析新一代存储器封装技术的核心突破。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    存储器 散热

  • 存储器安全技术，硬件加密与可信执行环境（TEE）

    数据成为核心生产要素的时代，存储器安全技术已成为保障数字资产隐私与完整性的关键防线。从早期基于硬件的加密引擎到现代可信执行环境(TEE)的生态构建，存储器安全技术经历了从单一防护到体系化协同的演进。本文从硬件加密引擎、存储器控制器安全增强、到TEE架构设计三个维度，解析存储器安全技术的核心突破与应用场景。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    存储器 TEE

  • SoC中高速接口的信号完整性，USB4.0、PCIe 6.0的PAM4调制与均衡技术

    在SoC设计领域，高速接口的信号完整性已成为制约系统性能的核心瓶颈。随着USB4、PCIe 6.0等协议的普及，数据传输速率突破40Gbps甚至64Gbps，传统NRZ编码技术已无法满足带宽需求，PAM4调制与智能均衡技术的结合成为突破物理极限的关键。本文从协议演进、调制技术革新到均衡策略优化，解析高速接口信号完整性的技术突破。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    SoC PCIe 6.0 USB4.0

  • SoC硬件木马的侧信道检测，功耗分析和电磁辐射的AI驱动逆向工程

    集成电路全球化供应链，片上系统(SoC)的安全性正面临前所未有的挑战。硬件木马作为隐蔽的恶意电路，可能通过供应链中的第三方IP核、代工厂或设计工具被植入芯片，导致数据泄露、系统崩溃甚至物理攻击。侧信道检测技术通过分析功耗、电磁辐射等物理特征，结合人工智能算法，已成为破解硬件木马隐蔽性的关键手段。本文从功耗建模、电磁辐射分析到AI驱动的逆向工程，探讨SoC硬件木马检测的前沿方法。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    SoC 信道检测

  • SoC中安全互连的底层协议，ARM TrustZone和物理不可克隆函数（PUF）的密钥派生

    在片上系统(SoC)设计领域，安全互连已成为保障设备数据完整性和系统可靠性的核心要素。从ARM TrustZone技术构建的硬件级安全隔离，到物理不可克隆函数(PUF)实现的密钥派生机制，底层协议的演进为SoC安全提供了多层次防护。这些技术通过硬件与软件的协同设计，有效抵御了物理攻击、侧信道窃取和恶意软件入侵，成为现代安全芯片设计的基石。

    嵌入式分享
    2025-06-11
    SoC 安全互连

  • 网络体系结构

    计算机网络的主要分层模型包括OSI七层模型和TCP/IP四层模型。每层解决不同通信问题，最终实现数据的封装和传输。

    通信技术
    2025-06-11
    传输媒介 分层设计
首页 上一页 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多