模拟 - 21ic电子网

台积电重大芯片制程迎来突破：3nm工艺2022年大规模投产

9月25日，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。

模拟技术
2020-09-28

台积电芯片苹果
培养一名合格的芯片人才，大致需要多久?

众所周知，芯片人才短缺，一方面是因为芯片行业涉及的技术难度大、壁垒高、周期长，要想有所建树，既需要具备专业基础理论，也需要系统性、前沿性技术研究和研发密切配合，保证自主创新成果的源头供给。

模拟技术
2020-09-27

人才培养芯片
下一个五年， 5G芯片应用将全面爆发

中国5G技术正在逐渐完善和普及，5G技术引发的相关投资正在如火如荼地进行，产业规模都在呈几何级增长。

模拟技术
2020-09-25

智能化人工智能 5g芯片
台积电研发取得重要突破！2024年量产2纳米工艺晶体管

众所周知，台积电的2nm工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFET)晶体管，它是对先前FinFET设计的补充。

模拟技术
2020-09-25

晶体管三星台积电
振动试验机的选择及试验可否判断要素

对于试验条件，如何选择合适的电动振动台进行对应，加振力（推力）的计算是一个必须面对的问题。推力选择过小会使振动台过负载工作，导致功放或动圈等损坏。推力选择过大，造成“高射炮打蚊子”，没有经济性可言。对于行业初入者，这是必须掌握的技能，其原理便是牛顿第二定律。

可靠性杂坛
2020-09-22

加振力牛顿定律
485通信自动收发电路历史上最详细的解释

关于485通信自动收发电路，不但要把电路送给你，还要把电路原理给你讲明白了！

可靠性杂坛
2020-09-21

通信技术电路
浅谈正弦振动试验

正弦振动试验是一种机械运动的力学环境试验方法，模拟产品在运输、储存、使用过程中所能经受的正弦振动及其影响，从而验证产品的适应性及可靠性等。在航空、航天、车辆、船舶、汽车和电气电子等行业，这是一种常用的最基本方法，一般的振动试验室都可以实施进行。

可靠性杂坛
2020-09-21

频率振动控制仪
EMC测试的那些项目，你都知道么？

EMC检测(电磁兼容性检测)的全称是Electro Magnetic Compatibility，其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力” 该定义包含两个方面的意思，首先，该设备应能在一定的电磁环境下正常工作，即该设备应具备一定的电磁抗扰度(EMS)；其次，该设备自身产生的电磁骚扰不能对其他电子产品产生过大的影响，即电磁骚扰(EMI)。

可靠性杂坛
2020-09-21

电磁 emc
振动试验基础：振动试验机的选择及试验可否判断要素

通过前文介绍，相信初入者对振动试验系统应该有一定了解。特别是电动式振动台加振力（推力）有1～60tonf，针对试验条件和试验体，如何选择合适且经济的振动台进行试验？本文进行了阐述。试验前，必须明确试验条件和要求。

可靠性杂坛
2020-09-21

频率振动台
“自然指数-科研城市2020”排名：北京第一

9月19日，2020中关村论坛重大成果发布会在北京举行。自然指数创始人戴维·斯文班克斯在会上发布了“自然指数-科研城市2020”最新成果。

模拟技术
2020-09-20

科研北京
全球迎来新一轮探月热潮：中国嫦娥五号年底前发射

近年来，全球迎来新一轮探月热潮，各国更加注重月球资源的勘探、开发和利用，构建长期月球基地。

模拟技术
2020-09-20

嫦娥五号探月
高通5nm骁龙875将今年年底亮相，明年正式商用

据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。按照以往的时间线来看，高通骁龙875将于今年年底亮相，明年一季度正式商用。

模拟技术
2020-09-20

处理器高通骁龙 cortex芯片
年内万家企业跑步入局半导体企业被高估?

众所周知，2019-2020年，中国半导体企业IPO募资规模也进入了飞速增长阶段。赛迪顾问数据显示，今年1-8月中国半导体企业IPO募资规模高达661.74亿元，是2019年全年的5.93倍，是2018年全年的42.47倍。

模拟技术
2020-09-19

半导体科创板
ARM的技术无处不在，“中国芯”发展 RISC-V能否实现替代？

2001年3月，华为发展势头正盛之时，华为创始人任正非在企业内刊上发表了一篇《华为的冬天》，成为了警示危机的代名词。如今，对于18万名华为员工而言，真正到了考验生死的极限时刻——9月15日，美国对华为开始实施全面“断供”。华为的境遇让自主可控、国产替代成为必要。

模拟技术
2020-09-19

半导体英伟达软银芯片
三星高通骁龙875 5nm工艺曝光：比Cortex A78更强悍的性能

今天博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙)。

模拟技术
2020-09-19

三星处理器高通骁龙

首页上一页 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 下一页尾页

发布文章

模拟

台积电重大芯片制程迎来突破：3nm工艺2022年大规模投产

培养一名合格的芯片人才，大致需要多久?

下一个五年， 5G芯片应用将全面爆发

台积电研发取得重要突破！2024年量产2纳米工艺晶体管

振动试验机的选择及试验可否判断要素

485通信自动收发电路历史上最详细的解释

浅谈正弦振动试验

EMC测试的那些项目，你都知道么？

振动试验基础：振动试验机的选择及试验可否判断要素

“自然指数-科研城市2020”排名：北京第一

全球迎来新一轮探月热潮：中国嫦娥五号年底前发射

高通5nm骁龙875将今年年底亮相，明年正式商用

年内万家企业跑步入局半导体企业被高估?

ARM的技术无处不在，“中国芯”发展 RISC-V能否实现替代？

三星高通骁龙875 5nm工艺曝光：比Cortex A78更强悍的性能

活动预告

论坛

相关标签

课程视频