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第四届“中国芯”颁奖典礼即将召开
2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部（以下简称工信部）指导下，由工信部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP
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外资上周大砍晶圆双雄
外资上周累计卖超179亿元，主要调节标的为台积电9.55万张、联电9.46万张。尽管美林证券首席亚太半导体分析师何浩铭认为，明年半导体回春，但仍挡不住来自对冲基金的短线卖压。 另外，外资也持续卖中钢、长荣航，主要
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专利纠纷／中芯 想跟台积和解
外电路透社昨（6）日引用数名消息来源透露，中芯半导体针对侵犯商业机密等案正试图寻求与台积电（2330）和解，预期最快下周三会有结果；惟中芯公关部门昨日对此不予回应，只强调中芯将继续捍卫公司和股东权益。 台积
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中芯国际或正与台积电就10亿美元赔偿金协商
11月6日消息，据台湾媒体报道，有消息人士周四表示，中芯国际目前正通过律师与台积电就支付后者逾10亿美元赔偿金的官司进行协商，最快一周后会有具体结果。周二，美国加利福尼亚州一家高级法院的陪审团裁定，中芯国际
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尔必达与茂德科技签署DRAM芯片生产外包协议
尔必达(Elpida Memory Inc.,)周五表示，已经与台湾的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)签署了一项DRAM芯片生产外包协议。 尔必达表示，根据这项协议，在试运行于2010年上半年完成后，茂德科技将从2010年下半年开
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美科学家已研制出半导体芯片硅替代品
据国外媒体报道，美国科学家已经研制出用另一种名叫镓的元素替代半导体芯片中硅的方法。这种元素可以产生更快的电流。将铟、镓和砷这三种金属混合而成的晶体管比半导体芯片的导电速度快10倍。 镓，尤其是砷化镓（
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台积电和英飞凌加强合作开发先进制程技术
北京时间11月5日消息，据媒体报道，台湾顶级芯片代工厂商台积电和德国半导体厂商英飞凌今日宣布，将进一步扩大双方合作范围，共同为汽车和其他安全应用开发先进的制程技术。 双方就扩大技术及生产合作达成了一致，这
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SIA：市场情况持续改善 芯片销售将渐年增长
美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)周四(5日)表示，估计全球半导体销售情况，将优于先前预期，也反映出经济市场已有所改善。 据国外媒体报道，SIA声称，今(2009)年全球半导体销售额将为219
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集邦：全球DRAM产业Q3营收季增率高达40.7％
根据调查，今年第三季，DDR3在计算机系统厂商积极拉抬PC搭载DDR3比例下，需求量激增，DDR3合约价在第三季大涨36%，现货价也在合约价的带动下上涨24%。DDR2方面，由于DDR3合约价格大涨，亦带动DDR2合约价格的涨势，且
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三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起，以实现包括新材料，元件
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台积电胜诉 中芯或被罚10亿美元
一对老冤家——台积电与中芯国际[0.38 0.00%](00981.HK)，再次在法庭上打了起来。台积电先胜一轮。台积电的委托律师杰弗里?查宁表示，美国加州法院周二裁定中芯违反了2005年和解协议条款，因盗窃、使用商业秘密将面临
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基于MSP430设计的微型家用心电图机
本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心电图机具有极为广阔的应用前景。
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三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设
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基于环境模拟的入侵检测系统测试方法
0 引 言 在保障网络的安全性时，入侵检测系统已经成为必选的技术和手段，因为它比起其他的安全技术存在着很多优势。用户在选用IDS时，总是从各自不同的需要来考虑。要衡量IDS的优劣，就需要明确IDS应该具备的
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三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起，以实现包括新材料，元件
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