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晶圆代工产业生态将出现重大改变？
近日在半导体业界足以与台湾政坛内阁总辞新闻比拟的大事件，莫过于阿布达比投资业者Advanced Technology Investment (ATC)宣布以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)，并将把特许并
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汉高Ablestik系列自填充晶圆黏结剂通过专利申请
汉高公司日前宣布，其经过5年研发和完善的Ablestik自填充晶圆黏结剂专利申请获得美国国家专利和商标局批准。“看到我们为了研发这一产品而付出的努力得到美国专利局的认同，感觉到非常欣慰。相信这款产品将能更好的满
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晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币（约合8.826亿美元），较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币（约合
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黑龙江省委常委杜家毫会见中芯国际公司总裁张汝京
9月10日，黑龙江省委常委、常务副省长杜家毫会见了中芯国际集成电路制造有限公司总裁张汝京。杜家毫说，中芯国际是国内最大的集成电路制造企业，拥有世界上领先的生产技术，高端的产品。黑龙江科技实力较强、人才资源
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射频和微波切换测试系统基础
本文将讨论RF和微波切换测试系统中的关键组件，包括不同的切换方式、RF切换卡的规格，并协助测试工程师提高测试处理能力、降低测试成本的RF切换设计中所需考虑的问题，协助理解射频／微波切换系统建构中的各种设计参
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具功耗意識的FPGA設計技巧
传 统以来，在选用FPGA组件时，成本、容量、效能、封装形式等，通常是系统架构师或设计人员的主要考虑。但随着低功耗应用快速兴起，现在，功耗效能也已成 为选用FPGA时的首要考虑。一般来说，设计人员对ASIC或FPGA的
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InvenSense开发出4mm见方的数字输出陀螺仪
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 美国InvenSense开发出了双轴陀螺仪传感器（角速度传感器）的新产品。封装尺寸为4mm×4mm×0.9mm，输出为数字信号。
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穆迪称可能调降特许半导体评等 因该公司接受ATIC并购
美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许
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中国字库芯片市场现状分析
目前中国电子信息产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。占GDP比重约5%左右，中国已成为全球最大的电子信息产品制造基地。 随着电子产品需求与覆盖面的急剧扩张
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芯片生厂商Marvell将增加在华员工
晶片生厂商Marvell Technology Group Ltd.首席执行长苏塔加(Sehat Sutardja)周三称，公司计划将其在上海设计中心的员工人数从约650人增加至1,000人。 苏塔加在接受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)采访时表示，
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芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电左右开弓捍卫主导地位
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌? 只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它
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台积电8月营收环比减少4.6
台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200万元
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高盛：未来半年 看好DRAM更胜TFT LCD产业
Window 7将在下个月上市，触控面板成为主打商机。不过，今天高盛出具的产业报告却是指出未来3~6个月看好DRAM更胜于面板（TFT LCD）。高盛认为，今年TFT LCD的价格在9月已经到顶，因为10月回补库存结束。而在DRAM方面
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Flash M25P64驱动开发与应用
M25P64是一款8 M字节串行Flash存储器。利用其诸多特性可为大容量数据存储提供一种解决方案。介绍了M25P64的主要特点，工作原理，驱动程序的开发以及典型应用实例。在其典型应用实例中，基于SPI接口的数据存储 系统能简单有效稳定运行。
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基于FPGA的多按键状态识别系统设计
为了实时获取生产线上大量按键并发动作状态，提出一种基于FPGA的多按键状态识别系统设计。该系统设计采用VHDL语言描述，有效地解决远距离、分散、多键并发状态识别问题，并减小电路板面积和单片机的信号连接，易于对大量按键并发输入操作。给出了该系统设计方案的硬件电路设计和仿真结果。该设计已成功应用于某项目中。
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