• NVIDIA：我们是40nm芯片的头号客户

    NVIDIA宣称，虽然自己不是第一家采纳台积电40nm工艺技术的客户，但在产品规模上已经最大，而且40nm工艺会在今后贡献相当大比例的收入。 NVIDIA总裁兼CEO黄仁勋在财务电话会议中对分析人士表示：“我想现在我们已经成

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    2009-08-11
    NVIDIA 芯片 台积电 RADEON

  • 华邦电子将退出常规内存芯片市场转战显存业务

    华邦电子总裁詹东义宣称，明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%，并将逐步退出常规内存芯片市场，他们将把业务重点转向GDDR显存芯片，特种内 存芯片，移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了

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    2009-08-11
    电子 芯片市场 内存芯片 显存

  • 新型MOSFET 器件（Diodes）

    Diodes 公司进一步扩展其多元化的MOSFET 产品系列，推出15款针对 LCD 电视和显示器背光应用的新型器件。新器件采用业界标准的TO252和SO8 封装，具有高功率处理和快速开关功能，可满足高效CCFL驱动器架构的要求。

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    2009-08-11
    器件 MOSFET DM DIODES

  • 基于X9241数字电位器的可控增益放大器

    X9241是把4个E2POT数字电位器集成在单片CMOS集成电路上的一种数字电位器，其功能框图如图1所示，其中包含4个电阻阵列，每个阵列包含63个电阻单元，在每个单元之间和两个端点都有可以被滑动单元访问的抽头点。滑动单元

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    2009-08-11
    寄存器 数字电位器 增益放大器 X9241

  • EMC与电子设备设计的屏蔽技术

    一直以来，电磁兼容(EMC)问题都是困扰业界的一个难点。文章将详细介绍EMC的概念、设计目的以及电磁干扰(EMI)的来源与屏蔽措施问题。并根据在产品设计上积累的一些经验，介绍进行EMC屏蔽设计的基本原则和方法。

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    2009-08-11
    电子设备 电磁干扰 EMC BSP

  • 基于左手介质的小型微带天线

    用左手材料设计一种宽频带并且电尺寸小的微带天线，先用开口谐振环和金属杆设计出左手材料，并把它放在微带天线的基板中，利用左手材料的相位补偿特性实现了宽带微带天线的小型化设计。数值仿真结果表明，工作于10．5GHz时，加载了左手材料的微带天线的物理尺寸被大大减小了，天线尺寸从下降到0．21λ，突破了传统微带天线的半波长限制，并且相对带宽增加了5．31％，实现了微带天线的小型化设计。

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    2009-08-11
    带宽 微带天线 基板 BSP

  • 基于数字电路中卡诺图的应用研究

    卡诺图的用途不只限于化简逻辑函数，深入理解卡诺图的内涵，灵活地应用它，能得到意想不到的效果。文本介绍卡诺图在记忆格雷码，竞争冒险中的判断，数据选择器实现组合逻辑函数和逻辑函数的逻辑运算等方面的应用。

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    2009-08-11
    数字电路 函数 数据选择器 BSP

  • 网络存储器的设计

    针对计算机系统中磁盘的I／O性能问题，对比各种解决这一问题的方法，提出了网络存储器设计的方法．网络存储器是通过提高处理器与存储器之间的数据交换的速度来提高计算机系统性能的。通过对网络存储器的工作时间的分析证实了网络存储器设计的可行性，并提出三种网络存储器的设计方法。

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    2009-08-11
    存储器 内存 BSP

  • 一种基于内容视频检索中的镜头分割算法

    提出了一种统一的可以检测出切变、渐变的视频镜头检测算法。首先，通过颜色局部累积直方图与纹理相结合的方法获得视频的帧间差，对于切变检测，通过已经计算得到的帧间差为基础，采用双重窗口检测算法实现，对于渐变的检测，采取了统一的双阈值检测方法对所有渐变类型进行了检测。通过多次试验，证明了用本文算法进行视频镜头检测能取得比较好的效果。

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    2009-08-11
    模型 噪声 视频检索 BSP

  • 25V DirectFET系列MOSFET（IR）

    国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型25V器件提供业界最低的通态电阻 (RDS(on))，并且使动态ORing、热插拔及电子保险丝等DC开关应用达到最佳效果。IRF6718在新

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    2009-08-11
    器件 MOSFET RF DIRECT

  • 中国大陆8月1日起禁止半导体废晶圆、头尾料进口 恐引发价格上扬

    依据大陆环境保护部公告「调整进口废物管理目录公告」修正从8月1日起，不符合限制「进口类可用作原料的固体废物」目录，海关将不予放行且依法令进口者或承运人实施退运，其中遭到限制进口的包括半导体的废晶圆、头尾

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    2009-08-11
    半导体 太阳能 晶圆 光电

  • 晶圆厂表现不佳 中国力推fabless可行？

    中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将当地IC业年产值提升2亿美元。由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今都无特出表现；为此中国官方将

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    2009-08-11
    晶圆厂 BLE AN FAB

  • 台积电7月营收环比增长17.5%

    台积电8月10日公布2009年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币302亿7,900万元，较今年6月增加了17.5%，较去年同期减少了1.9%。累计2009年1至7月营收约为新台币1,398亿3,500万元，较去年同期减少了30.7

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    2009-08-11
    台积电营收 台积电

  • 台积电拟再上调09年支出 预算高达23亿美元

    据台湾媒体报道，台积电本周董事会将讨论将今年资本支出预估由年初的15亿美元上调至23亿美元，这是张忠谋回任首席执行官后第一场董事会。台积电在法人说明会上发布了第二次调高资本支出的消息，从原本15亿美元调高至

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    2009-08-11
    先进制程 LEDS 芯片 台积电

  • 台积电和联电ARM架构处理器芯片接单量大幅增加

    台积电和联电的ARM架构处理器晶片接单量自7月下旬以来大幅增加，因高通公司、德州仪器公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司等都对smartbooks所用晶片下了订单。综合外电8月10日报道，台湾积体电路制造股份有限公司和联华

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    2009-08-11
    ARM 联电 处理器芯片 台积电
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