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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京
时间：2009-08-12 06:27:00
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[导读]電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機。
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根據中國半導體產業協會2009年4月份的調查資料顯示，IC封裝測試產業是中國大陸整個半導體產業鏈中最強的一環，占了中國大陸半導體產業產值59％以上，是中國大陸半導體產業的主幹，現階段中國大陸從事分離式組件及IC封裝測試的廠商約有210家，其中IC封測廠超過100家，可謂百家爭鳴，主要集中在上海、蘇州等長江三角洲周圍城市。目前中國大陸本土廠商技術仍處於DIP、SO、QFN等封裝階段，與國際大廠的技術還有一段落差，因此未來發展的前景十分地被看好。
台灣IC驗證服務的宜特科技也將參與此項盛會，並於會議中以綠色先進IC封裝技術為主題發表演說。宜特科技表示，自2008年以來，宜特便積極向國際伸展觸角，並參與iNEMI,HDPUG,SMTA,IPC與ASTRI等國際性聯盟組織；透過國際性的技術交流平台，與其他知名大廠共同合作執行多項先進技術計畫、共同發表國際性論文，並參與IPC標準制定，讓宜特科技走向國際舞台邁入另一個新的里程碑，宜特科技將秉持著客戶至上的信念，針對客戶需求，目標成為提供完整資源與服務的「Total Solution Provider」。
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