Littelfuse, Inc.宣布今日推出双向瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列的首款产品,该系列产品旨在保护高端消费电子产品和可穿戴电子产品免因破坏性静电放电损坏。
世强进一步丰富阻容感产品线,与专业的电解电容制造商冠坤电子(Su\'scon)签署代理协议。
意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管,将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。
对许多应用来说,第三种选择——自举——可能是比较廉价的替代方案。除了动态性能要求极为苛刻的应用,自举电源电路的设计是相当简单的。
上半年12英寸硅晶圆由于客户产能利用率不高,需求不够强劲,价格将面临压力。反观8 英寸方面,供给仍大于需求,价格维持健康水准。整体而言,晶圆价格强势的状态将在今年持续,但供需吃紧状态有放松之势,价格的涨幅还是在健康程度,增长速度已经放缓。
近日,浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议,这也意味着总投资110亿元、年产480万片300mm(12英寸)大硅片项目将落户嘉兴科技城。
近日,世强与国产电容压敏热敏电阻厂商——祥泰电子(深圳)有限公司(以下简称祥泰电子)签署代理协议,代理其全线产品。由此,世强成为祥泰电子唯一授权分销商。
台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约,以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震,以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
近日,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET,该产品各项性能达到国际领先水平,其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布,标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展,自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。
基本半导体紧跟时代步伐,采用国际领先的碳化硅设计生产工艺,推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET,助推国内第三代半导体技术发展。
无线功能(例如支持Wi-Fi®和蓝牙的应用)的快速发展正在让我们的生活和工作环境面临越来越多的高频噪声。为了让设计师能够提供更好的性能,同时能更轻松地管理越发复杂的环境,美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出MCP6V51 零漂移运算放大器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC(34 kVRMS)。
在高频开关系统中,通过并联电阻测量电流时,您可能会观察到正弦波电流纹波幅值过大、方波纹波或快速转换电流过冲或过高的高频噪声等问题。这些问题是由并联的分流电感引起的,当并联电阻值较低时,尤其是在1mΩ以下时,分流电感就变得更为明显。
鉴于今年半导体产业营收将衰退5%,同时考量各厂资本支出,今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看,用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲,预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约,来避免目前过高的现货价格。
近日,世强与国产品牌英诺赛科(Innoscience)签约,代理其全线产品。本次签约,不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线,还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。