当今世界正面 临一场新的技术革命,这场革命的主要基础是信息技术,而传感器技术被认为是信息技术三大支柱之一。一些发达国家都把传感器技术列为与通信技术和计算机技术同等位置。今天,主要给大家盘点一下2016年热门
InvenSense公司在2003年6月成立,总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞,该公司年营收持续下滑,在过去三个季度连续亏损,在智能手机的定位逐步瓦解,利润方面饱受压力。今年下半年该公司就宣布,因应对于该公司的“
近日,有消息称,日本电子元件生产商TDK正准备收购美国芯片制造商InvenSense,后者是苹果和三星的动作传感元件提供商。昨日,日本电子零件制造商TDK证实,已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。
Qualcomm Incorporated宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已与下一代全球内容领导者Lionsgate展开合作,将于拉斯维加斯举行的2017年国际消费电子展(CES 2017)期间支持《超凡战队》虚拟现实(VR)体验的展示。
近日,AMD在美国召开了一场发布会,展示了下一代旗舰级CPU——Ryzen,据悉,这款CPU将在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售价,外媒传Ryzen CPU将会有四个型号首发,最贵的型号为499美元,最便宜的是4核8线程149美元。会上,这款CPU只跑了一个Benchmark,成绩强于Intel的i7-6900K(同为8核16线程)。
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能,用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能,可以更快地与 FPGA 板通信,实现更高的仿真时钟频率。
TSMC总裁兼联合CEO Mark Liu 在日前的投资者大会上透露,已经有20多家客户与台积电在洽谈7nm代工事宜,预计2017年会有15家客户完成流片工作。近日,ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司,制造制
美光科技有限公司今天推出了美光5100 系列企业级 SATA 固态硬盘 (SSD) 产品,旨在让着眼于未来的数据存储平台全方位满足对性能、容量和企业级可靠性的需求。
全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体今天宣布推出高性能模拟低噪声CMOS制程工艺(“A30”)。
12月7日,一则消息在欧美硬件网站刷爆,HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD将会与Intel之间达成合作协议,使得AMD Radeon GPU技术可以用于Intel集成显卡中&rdquo。
从工业、汽车到家电、移动设备等,电源和电池的身影无处不在。根据市调公司Semico Research的调查,预计能量采集将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元。 ADI公司工业与能源事业部亚太市场经理 张松刚能量无处不
伍尔特电子目前提供多种符合全新 USB 3.1 标准的连接器、插座和电缆。传输速率由 5Gb/s 提升至 10Gb/s,供电电流源电压可达 20V。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出英飞凌(Infineon)最新的650V TRENCHSTOP™ 5 IGBT,对传统技术的一次突破,重新界定IGBT同级最佳效能。该款器件采用TRENCHSTOP&
模拟芯片大厂Macom将斥资约7.7亿美元收购芯片制造商Applied Micro。Macom模拟芯片大厂Macom Technology Solutions于21日表示,将以约7.7亿美元收购芯片制造商Applied Micro Circuits以扩展其资料中心连网芯片业务。根
2016年可畏是各品牌手机的发布元年,IPhone、华为、小米、oppo可谓是百花争艳,各手机厂商纷纷以“超大容量电池”、“急速充电”等关键词来吸引眼球,唯独iphone还是默默沿用着传统充电模式,依旧不支持快充,为何IPhone如此自信?难道它的黑科技也能在5W输出下提升充电效率么,本文一探究竟。