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摩尔定律走向终结:计算的未来又在哪里？
随着摩尔定律逐渐走向终结，计算机硬件的进步可预测的时代也即将会走到尽头。那计算技术的未来是什么呢?《经济学人》杂志近日撰文指出，决定计算未来的将不再是单纯的硬件性能，而是三个其它的领域：软件、“云”和新计算架构。
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四轴飞行器上常用的MEMS传感器
为什么飞行器要使用MEMS传感器?要开发飞行器，如何得到飞行器的航姿是第一任务，传统的载人飞行器一般使用机械陀螺和光纤陀螺来完成这项任务，但是受限于体积、重量和成本，在多旋翼等小型飞行器上无法采用这种设备。
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阿尔法狗效应：中国提出深度学习处理器架构
“阿尔法狗”(AlphaGo)以4：1战胜李世石，这让人工智能备受关注。AlphaGo目前使用了约170个图形处理器(GPU)和 1200个中央处理器(CPU)，这些设备可能需要占用一个机房，还要配备大功率的空调，以及多名专家
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Littelfuse公司的新型压装式舌簧传感器安装时无需任何附件
21ic讯 全球电路保护领域的领导者力特公司推出 59040 系列压装式舌簧传感器，这种“胶囊型”器件体上设有挤压肋，在安装时无需额外附件，是力特公司第一款 Firecracker 舌簧传感器。这种磁动传感器的设计
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TDK开发出车载温度补偿用C0G・NP0特性高耐压系列产品
21ic讯 近日TDK株式会社开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围(1nF～33nF)。近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电
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Littelfuse推出新型压装式舌簧传感器安装时无需任何附件
21ic讯 全球电路保护领域的领导者力特公司推出 59040 系列压装式舌簧传感器，这种“胶囊型”器件体上设有挤压肋，在安装时无需额外附件，是力特公司第一款 Firecracker 舌簧传感器。这种磁动传感器的设计
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瑞萨推出650V/1250V耐圧IGBT新产品，性能提高30％
瑞萨电子近日发布了性能指数(FOM)较上代产品最高改善了30%的 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)新产品“G8H系列”，已开始供应样品。FOM是开关损耗与集电极-发射极间饱和电压(VCE(sat))的乘积，FOM越
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俄罗斯发现铜纳米光子元件可实现低成本的CMOS兼容
莫斯科物理技术研究所(MIPT)的研究人员表明，铜纳米光子元件可以在光子器件成功地运行;以前人们认为只有金和银元件具有这些所需的性能。这意味着，基于光的计算机比以前更接近现实，因为铜比金银更便宜;另外，铜元件
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Littelfuse公司推出两种新型的功率半导体产品
21ic讯 电路保护领域的全球领导者力特公司在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列：MBR 系列肖特基势垒整流器(标准肖特基)是基于硅肖特基二极管技术的最新器件;DUR 系列超快整流器可带来超快的开关速度。这两
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大陆指纹识别手机不要太火哦，台湾芯片商都眼红了
指纹，由于其具有终身不变性、唯一性和方便性，已几乎成为生物特征识别的代名词。
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中芯副总裁汤天申：造梦中国“芯”
被业界誉为大陆集成电路产业的“航空母舰”的中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
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Maxim推出48V负载点(PoL)、单级DC/DC调节器
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出48V负载点(PoL)、单级DC/DC调节器，令数据中心的电源使用效率(PUE)向理想值1.00更近一步。数据中心设备的电源传输效率正处于一个转折点。随着云服务功率等级的不
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高通、海思、联发科未来芯片工艺技术路线预测
在16nm工艺落后三星之后，台积电发狠大投入实现跨越式工艺技术研发，终于引来优质客户回归，近日据报道，该公司总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)在最近的投资者会议中表示，预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外
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今年台积电一半收入将受惠于大中华客户
近日消息，据台湾媒体报道，2016年台积电晶圆订单很大受惠于大中华客户，据称大中华区fabless客户订单将占其公司财收的一半。此前台积电非大中华客户对收入的贡献曾超过80%，不过该比重近几年已有所下降。目前，大陆
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台积电IC客户有变 联发科/展讯/海思蚕食手机芯片市场
内地政府大力扶植本土IC设计产业，台系IC设计业者亦透过一连串整并动作强化竞争优势，随着两岸IC设计产业实力持续壮大，联发科、展讯及海思等不断蚕食全球智能型手机芯片市占率，并加速布局物联网市场商机，对于台积
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