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Vishay发布环保型EMI抑制薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布新系列X1电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器---F339X1，电压等级为330VAC和480VAC，可用于工业功率电子产品中标准的X1跨线路应用(50Hz/60Hz)。 今
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基于压力传感触控技术的室内定位地板
引言室内定位系统(Indoor Positioning System，IPS)是普适计算中的重要内容。随着智能终端的普及、移动互联网时代的来临，复杂室内环境下的定位与导航的需求日益增大，同时，IPS在公共安全、移动电子商务等领域都有
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TMS320C6701自动加载及程序烧写的简化设计
引言TMS320C6701(以下简称C6701)是TI公司的一款浮点运算DSP，适用于需要大量运算且实时性要求高的场合，如导航解算等。在TI公司浮点DSP芯片中，C6701是一款可应用于恶劣环境并具有高可靠性的产品，因此该型DSP芯片虽
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半导体制程进展：明年进入3D设计FinFET制程
近日消息，据digitimes报道，移动装置如智能手机、平板电脑等应用领域，对于半导体芯片的需求走到超低功耗，制程技术从28纳米制程，到20纳米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16纳米世代
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功耗降十倍 ULV制程催生下世代物联网SoC
超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进纳米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单芯片(SoC)动态功耗
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Vishay提高PTN系列精密薄膜片式电阻性能
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，提高其PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的性能，提供±10ppm/℃的更低绝对TCR和± 0.05 %的更严格公差。Vishay Dale Thin Film器
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Vishay提高PTN系列精密薄膜片式电阻性能
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的性能，提供±10ppm/℃的更低绝对TCR和± 0.05 %的更严格公差。Vishay Dale Thin Film器件使用自钝化、耐潮的
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TT Electronics发布先进的精密金属膜电阻器
21ic讯 TT Electronics今天发布了全新的精密非水溶性氮化物 (Water Insoluble Nitride, WIN)电阻器系列，新的WIN系列薄膜贴片电阻使用了先进的金属膜技术，为精密与信号处理应用提供了极高水平的可靠性和稳定性。WI
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Android组件之自定义ContentProvider
Android的数据存储有五种方式Shared Preferences、网络存储、文件存储、外储存储、SQLite，一般这些存储都只是在单独的一个应用程序之中达到一个数据的共享，有时候我们需要操作其他应用程序的一些数据，例如常见系
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Atmel用于个人局域网的无线解决方案
随着物联网不断深入人们的生活，无线连接性比以往任何时候都更加重要。随着无线产品从计算机外设和家庭娱乐应用领域扩展到智能网络及下一代应用领域，消费者需求也在迅速膨胀。为支持这些复杂的应用，Atmel 提供了
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Intel白皮书：UWB技术实现高速无线个人局域网
无线连接为用户新的移动生活方式注入了便捷。消费者马上就会对这种电子家庭的便捷产生巨大需求，他们的个人电脑、数码录像机、MP3播放器、数码可携式摄像机、数码相机，高清晰电视(HDTV)、机顶盒(STB)、游戏系统、掌
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4.5kV IGBT/二极管芯片组在高压直流输电领域的应用
制造商已经为高压直流 (HVDC) 应用开发出新的 4.5kV 绝缘栅双极晶体管 (IGBT)/ 二极管芯片组并对其性能进行了优化 。这种芯片组的特点是导通电压损耗非常低、具备大电流高电压快速开通行为和高鲁棒性的短路行为。在
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微生物BOD传感器
概述：BOD(Biochemical Oxygen Demand的简写)：生化需氧量或生化耗氧量(五日化学需氧量)，表示水中有机物等需氧污染物质含量的一个综合指示。说明水中有机物由于微生物的生化作用进行氧化分解，使之无机化或气体化
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ECS在德国慕尼黑电子展上展示ECSpressCON时钟器件
21ic讯 ECS Inc. International将于11月参展德国慕尼黑电子展 (electronica Munich) 展示世界领先的全系列时钟器件产品，包括世界上功能最强大的先进ECSpressCON™系列可配置振荡器产品。ECS公司将在慕尼黑国际
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英飞凌推出面向安全关键型汽车应用的双传感器封装器件
21ic讯 如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出的创新双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一
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