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德仪：转战利基芯片应用市场拼成长

随着后PC时代的来临，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪（TI）却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器（EmbeddedProcessing

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2013-04-16

芯片应用市场数字IC 工控
半导体销售台积电成长第三

市调机构ICInsights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜，去年销售成长幅度最多的是高通，台湾的台积电、联发科居第3及第5名。ICInsights报告指出，去年销售业绩成长最多的是高通

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2013-04-16

半导体台积电格罗方德 INSIGHT
台积电:加速改变摩尔定律将推10nm制程

不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技

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2013-04-16

摩尔定律 ARM 台积电制程技术
英特尔加快步伐将与ARM激战到底

目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。英特尔必须加快转型

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2013-04-16

移动终端英特尔 ARM
FinFET进展超前台积电不敢稍有松懈

尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET(鳍式场效电晶体)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度，已

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2013-04-16

台积电制程技术电晶体 FINFET
Littelfuse新款SPA二极管保护数据线路免受瞬态现象破坏

21ic讯 Littelfuse公司(电路保护领域的全球领先企业)日前宣布，推出了SR05系列瞬态抑制二极管阵列——SPA®二极管，该产品专门用于保护电信和工业设备免遭静电放电(ESD)和雷击导致的浪涌现象的破坏。每

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2013-04-16

线路二极管瞬态抑制二极管 LITTELFUSE
瑞芯微推28nm Cortex-A9：播放1080p功耗1W

中国芯片制造商Rockchip发布了一款新的28nm RK3168双核心处理器，相比之前产品40nm的RK3066功耗更低。尽管Rockchip很可能在ARM A15产品线上加大投资，但该公司不断改进现有的A9产品值得赞赏。Rockchip展示了一台采用

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2013-04-16

瑞芯微 CORTEX-A9 ROCKCHIP RK3168
TTI颁发“2012杰出供应商”给Bourns

TTI亚洲隆重宣布,Bourns亚太公司获得2012年度杰出供应商金奖。该项目是围绕质量检测展开的,包括及时货运、接收质量、客户质量、管理质量和商业体系。此外,诸如销售成果、盈利能力和增长百分比之类的绩效考核也包括在

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2013-04-16

质量检测 ASIA BOURNS
ADI公司举办2013设计峰会

Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)与Xilinx Inc.和MathWorks Inc.将合作举办一系列面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的设计会议。会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模拟、现场可编程

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2013-04-16

Xilinx FPGA 混合信号 ADI
Mentor与宁波诺丁汉大学建立集成电路联合实验室

Mentor Graphics Corp.日前宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，Mentor Graphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。宁波诺丁汉大学是中

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2013-04-16

工程师集成电路 MENTOR GRAPHICS
日月光矽品逆势扬

金价近期再创波段新低，跌破每盎司1,500美元信心关卡。由于黄金是封测族群重要原料，占封测成本超过15%，黄金价格下跌，激励封测股逆势上涨。大华证券新金融商品部建议投资人，可布局封测族群认购权证抢搭行情顺风车

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2013-04-16

晶片联发科平板电脑
金价崩封装族群添利多

国际油金价格双双重挫，分析师认为，塑化及太阳能族群是油价下跌的受害族群，航运、轮胎与封装则是受惠族群；金价重挫的最大受益者产业为封装族群。这些族群都将成为近日盘面关注焦点。油金双挫对于国内厂商有利

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2013-04-16

太阳能封装轮胎
SEMICON Taiwan 今年有看头

SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续3年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较2011年减少2％。由市场区隔来看，晶圆制造以

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2013-04-16

AI IC SEMI AN
台积电研发支出稳居龙头

依据经济部统计，去（101）年度上市柜公司整体研发费用为新台币3,295亿元，年增率2.5％，但高达95％集中在制造业。在制造业中，又以台积电投入388亿元为最多，其次是宏达电的138亿元，而联发科则是以131亿元，为第三

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2013-04-16

电信联发科台积电宏达
联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司

联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变

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2013-04-16

晶圆联电联华电子 ISO

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