半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热,主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能,但仍无法满足大客户需求,到2013年初,台积电28奈米制程的产能已扩增倍数,目前单
半导体先进制程布局在28nm阶段被炒热,主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求,使得28nm需求旺盛。2012年仅台积电有产能,但仍无法满足大客户需求,到2013年初,台积电28nm制程的产能已扩增倍数,目前单月产能约
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布两组具有光电晶体管输出的新系列4-pin、低输入电流光耦---VOS618A和VOS617A,扩大其光电子产品组合。这些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流输入电流
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺,新工艺进展缓慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也没有赢得其它什么大客户,不过据业内消息透露,GlobalFoundries已经击败联电(UMC),成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
谷歌已经提交一份新的触控技术专利,这项专利允许用户在未来安卓手机和平板电脑设备背部进行触控操作。这也就意味着,用户借助这项技术就可以用除大拇指外的其他四个手指在设备背面进行翻页、播放歌曲或者暂停视频等
【杨喻斐╱台北报导】半导体矽晶圆厂3月急单增温,台胜科(3532)、中美晶(5483)、合晶(6182)、尚志(3579)等稼动率均见拉升,除3月营收将较2月成长外,下季营运更可望逐步走高,获利成长看俏。 半导体矽晶圆厂
晶圆代工龙头台积电昨日公布,在2月工作天数减少影响下,2月营收为411.82亿元,月减13.2%,但累计前2个月营收达886.21亿元,较去年同期成长29.4%,法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。
2013年3月7日,高级纳米结构涂层和设备研发企业Rolith, Inc.宣布成功安装 由Rolith, Inc. 独家授权SUSS MicroTec AG建造的第 2 代纳米结构原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith, Inc. 开发的具有颠覆性的纳米光
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺,新工艺进展缓慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也没有赢得其它什么大客户,不过据业内消息透露,GlobalFoundries已经击败联电(UMC),成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片在媒体上很受关注,但短期内这种情况不会发生。 英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片是一个不错的想法,但未来数年,这将仍然只是一个想法而已。 三星是英特尔为苹果生产芯片的一
晶圆代工业者2月营收将出炉,占大盘权重约12%的台积电(2330-TW)(US-TSM)今(8)日进入「天险」下月线夹缝间横盘的第8天,一度失守5日线;同时,联电(2303-TW)(US-MCS)一度涨0.45%。 台积电法说曾预告今年首季营收淡
台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自结营收报告。因工作天数减少,台积电、世界2月业绩同步下滑逾13%,联电则在初步纳入和舰科技后月减约7.6%。 台积电
台积电3~5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作,再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为,英特尔为FPGA业者代工主要目的系分摊先进制程高昂研发费用,对台积电
英特尔(Intel Corp.)自从在2月25日宣布与可程式逻辑晶片大厂Altera Corp.签定晶圆代工合约后,苹果(Apple Inc.)是不是能成为下一个代工大客户便成了市场上热门讨论的话题。英特尔执行长Paul Otellini即将在今(2013)年
连接/参考器件AD7988-5 16位、500 kSPS PulSAR ADCOP1177精密、低噪声、低输入偏置电流运算放大器ADR435超低噪声XFET® 5.0 V基准电压源,具有吸电流和源电流能力评估和设计支持电路评估板CN-0305电路评估板(EVAL